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AnalyseEntwicklungProdukt Design-InProduktion
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| AnalyseEntwicklungProdukt Design-InProduktion |
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Das Design-In von thermisch leitfähigen Interface Materialien ist neben den thermischen Anforderungen von den Forderungen an die elektrische Isolation der thermisch anzubindenden elektronischen Bauteile und einer Vielzahl anderer Bedingungen z.B. Mindestabständen, Kriechstromstrecken, etc. abhängig. Die einzusetzenden Wärmeleitmaterialien sind daher entweder:
Weitere wichtige Parameter beim Produkt Design-In sind u.a. die chemische Zusammensetzung, gute Oberflächeneigenschaften zur Kompensation von Oberflächenabweichungen und von mechanischen Toleranzen, Weichheit und Flexibilität, Zugfestigkeit, Verarbeitbarkeit, leichte Handhabung und Lieferformen sowie natürlich die Wirtschaftlichkeit. Darüber sind Umweltverträglichkeit, Wiederverarbeitbarkeit, Beschichtbarkeit mit Klebstoffen, chemische-, Temperatur- und Alterungsbeständigkeit sowie Lebensdauer und gegebenenfalls ein geringes Ausgasverhalten von Silikon wichtige Auswahlkriterien. Durch unser Know-how, unsere Fertigung und mit unseren Produkten realisieren wir die optimale integrierte Lösung. Beispiel: Optimierung des Zusammenwirkens von thermischen Interface Materialien und kundenspezifischen Befestigungslösungen, z.B. Befestigungsklammern. Bild: FE-Simulation |
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