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Presseveröffentlichungen / Magazin-Fachartikel / VorträgeJanuar 2011Hala wird Repräsentant von THERMACORE Europe in Deutschland und Österreich Oktober 2010 Fachvortrag zu "Wärmemanagement in elektronischen Systemen" im Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg August 2010  "Mit Dampf gegen Wärme.pdf"veröffentlicht in "Design& Elektronik 08-2010" (PDF-Download !-![[/\/]]1,5MB) Juli 2010 HALA-Interface & Technologie-Workshop Partnertreffen in Schliersee April 2010 Fachartikel "NanoSpreader als thermofluide Wärmespreizer - Kühlsystem-Wirkungsgrad bis zu 60% steigern " in Elektronik Praxis das Elektronikportal für Entwicklung, Einkauf, Fertigung, Management Januar 2010 Fachartikel "Gap Filler: Hohe Wärmeleitfähigkeit" in Elektronik Praxis das Elektronikportal für Entwicklung, Einkauf, Fertigung, Management Oktober 2009 Fachvortrag zu "Wärmemanagement in elektronischen Systemen" im Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg Mai 2009 Fachvortrag auf PCIM Europe 2009 "Optimizing the Thermal Behaviour of Power Modules and Substrates with Printable Phase Change Compounds as a Pre-Applied Structural Design" März 2009 HALA wird Repräsentanz-Partner von celsia TechnologiesTM für NanoSpreader TM in Deutschland, Österreich, Schweiz Februar 2009 Fachvortrag zu "Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung, thermische Managementkonzepte, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LED" im Haus der Technik e.V. Februar 2009 Die Total-Thermal-Management Community geht online Oktober 2008 Fachvortrag zu "Wärmemanagement in elektronischen Systemen" im Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg Mai 2008 HALA-Interface & Technologie-Workshop Partnertreffen in Ranco / Italien Februar 2008 “1. Landshuter Symposium für Mikrosystemtechnik“, Hochschule Landshut - Referent: Dr. Wilhelm Pohl "Gap Filling Elastomer Caused Coupling Effects"veröffentlicht in "Power Electronics Europe 01-2008" (PDF-Download !-![[/\/]]300kB) November 2007 "HALA CONTEC & ISKO ENGINEERS - Total Thermal Management "veröffentlicht in "EPN Issue No11 November 2007" (PDF-Download !-![[/\/]]280kB) Oktober 2007 "Koppeleffekte berücksichtigen"veröffentlicht in "Elektronik Praxis - Oktober 2007" (PDF-Download !-![[/\/]]350kB) Fachvortrag zu "Wärmemanagement in elektronischen Systemen" im Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg September 2007 "Entwärmen mit System"veröffentlicht in "Praxis Profiline - September 2007" (PDF-Download !-![[/\/]]420kB) Juni 2007 "Insulating Gap Filler "veröffentlicht in "EPN Issue No6 Juni 2007" (PDF-Download !-![[/\/]]180kB) Mai 2007 "In Strong Contact "veröffentlicht in "Power Electronics Europe 03-2007" (PDF-Download !-![[/\/]]300kB) März 2007 HALA-Interface & Technologie-Workshop Partnertreffen in Deizisau" (PDF-Download !-![[/\/]]600kB) Dezember 2006 "kraftvoller Kontakt - Effekte und Optimierung thermischer Kontaktflächen"veröffentlicht in "Elektronik Praxis 12-2006" (PDF-Download !-![[/\/]]600kB) November 2006 ELECTRONICA 2006 - Review(PDF-Download !-![[/\/]]230kB) Movie: HALA Contec GmbH & Co. KG - Thermisches Management (WMV-Download !-![[/\/]]28MB) "Alle Synergien zum Vorteil des Kunden"veröffentlicht in "Elektronik Praxis 11-2006" (PDF-Download !-![[/\/]]300kB) Oktober 2006 Fachvortrag zu "Wärmemanagement in elektronischen Systemen" im Ostbayerisches Technologie-Transfer-Institut e.V. - Regensburg Mai 2006 "Integrated Coupled Simulation Of The Whole Thermal Path"veröffentlicht in "Power Electronics Europe 05-2006" (PDF-Download !-![[/\/]]900kB) April 2006 "Virtuelles Team - gekoppelte Simulation - ganzheitliche Analyse des thermischen Pfades"veröffentlicht in "Elektronik Praxis 04-2006" (PDF-Download !-![[/\/]]500kB) 
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