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IsolierungenDichtungenFormteileTechnische SpezialfolienNanoSpreaderHALA ClipsWärmeleitmaterialienTHERMACORE
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| IsolierungenDichtungenFormteileTechnische SpezialfolienNanoSpreaderHALA ClipsWärmeleitmaterialienTHERMACORE |
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Elektrisch isolierend: Gap-Filler | Silikonfolien | Isolierfilme | Elektrisch nicht isolierend: Interfacematerialen |  >>Download Navigator Elektrisch nicht isolierende, thermisch leitfähige Interfacematerialien<<>> Download Datenblätter << >>Download Standardformen<<1. Thermisch leitfähige Phase Change Filme und Compounds Phase Change Materialien benetzen beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten und treiben Lufteinschlüsse aus den Mikroporen der Oberfläche aus. Dadurch, dass sich Phase Change Materialien bei steigender Temperatur volumetrisch ausdehnen, wird die Benetzung der Kontaktflächen zusätzlich verbessert. Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Durch die thixotropische Fließeigenschaft kommt es zu keinem Auslaufen der Materialien. Die Materialdicken sind prozesssicher gleichmäßig, weswegen die Materialien u.a. ein idealer Ersatz für Wärmeleitpasten sind. Ausführungsformen: 1. Aluminiumträgern mit Phase Change Beschichtung 2. Reine Phase Change Filme 3. Vorapplizierbare druck- oder dispensierbare Compounds Durch beidseitige Aufbringung von definierten Phase Change Beschichtungen auf Aluminiumträgern oder als reine Phase Change Filme lässt sich der thermische Kontaktwiderstand bei geringem Druck auf ein Minimum reduzieren. In der Ausführungsform als trocknende Compounds können die Oberflächen von Wärmesenken oder -quellen z.B. durch Schablonen- oder Siebdruck oder durch Dispens beschichtet und das Phase Change Material berührungstrocken vorappliziert werden. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung von:
z.B. in:
2. Grafitfolien Grafitfolien bestehen über 98% aus reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weisen sie anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y- Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Dadurch kann Wärme aus punktförmigen Wärmequellen, sogenannten Hot Spots, über die Folien gespreizt und gerichtet abgeleitet werden. Durch ihre Weichheit passen sie sich Oberflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand minimiert wird. Durch ihre sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sie sich sehr für den Einsatz in Applikationen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglich den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung z.B. von:
z.B. in:
3. Thermisch leitfähige PSA Klebebänder Thermisch leitfähige Klebebänder sind als reine beidseitig haftende PSA-Transferklebebänder ausgebildet oder zur Erhöhung der mechanischen Stabilität auf Aluminium- oder Grafitfilmen aufgebracht. Durch den Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei geringem Druck auf ein Minimum reduziert. Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich damit sehr gut ausgleichen. Die klebenden Filme eignen sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung von Kühlkörpern an LEDs, CPUs, ICs und andere Halbleiterbauelemente. Vor allem werden Klebefilme in PCB-Konfigurationen eingesetzt, in denen nur geringer Platz zur Verfügung und bei denen es auf geringes Gewicht ankommt steht. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung von:
z.B. in:
4. Thermisch leitfähige Kleber Die thermisch leitfähigen Klebesysteme sind als Silikon oder Acrylatkleber ausgeführt. Die ein- oder zweikomponentigen Klebesysteme härten bei Raumtemperatur aus, das einkomponentige System ist schnell unter Wärme aushärtend. Durch ihre sehr gute klebende thermische Kontaktierung und durch hohe Leitfähigkeiten bis zu 3 W/mK wird der thermische Spannungsabfall minimiert. Gleichzeitig kommt diese Art der drucklosen Aufbautechnik ohne mechanische Befestigungselemente aus. Toleranzen werden vollständig kompensiert. Die Klebelösungen eignen sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung von Wärmsenken an Leiterplatten, LEDs, CPUs, ICs und andere Halbleiterbauelemente. Vor allem werden die Klebesysteme dort eingesetzt, wo nur geringer Platz zur Verfügung und wo es auf geringes Gewicht ankommt. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung von:
Informationen zu den einzelnen Materialien finden Sie in den Produktdatenblättern. Gerne unterstützen wir Sie bei der Produktauswahl und beim Produkt Design-In. Bitte kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner. |
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