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IsolierungenDichtungenFormteileTechnische SpezialfolienNanoSpreaderHALA ClipsWärmeleitmaterialienTHERMACORE
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Elektrisch isolierend: Gap-Filler | Silikonfolien | Isolierfilme | Elektrisch nicht isolierend: Interfacematerialen |  >>Download Navigator Thermisch leitfähige Isolierfilme<<>> Download Datenblätter << >>Download Standardformen<<1. Isolierfilme mit Phase Change Beschichtung Durch die Beschichtung von elektrisch isolierenden Trägern z.B. Kapton® MT mit Phase Change Compounds werden der thermische Kontaktwiderstand und damit der thermische Gesamtwiderstand minimiert. Phase Change Beschichtungen benetzen beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten und Unebenheiten und treiben Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberflächen aus. Dadurch dass sich die Materialien bei steigender Temperatur volumetrisch ausdehnen, wird die Benetzung der Kontaktflächen zusätzlich verbessert. Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich mit diesen Materialien sehr gut ausgleichen. Durch die thixotropische Fließeigenschaft kommt es zu keinem Auslaufen der Materialien. Die Materialdicken sind prozesssicher gleichmäßig, weswegen die Materialien u.a. ein idealer Ersatz für Wärmeleitpasten sind. Alle Materialien sind durch hohe mechanische Zug- und Reißfestigkeit gekennzeichnet. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung z.B. von:
z.B. in:
2. Thermisch leitfähige PSA Isolierklebebänder Thermisch leitfähige Isolierklebebänder bestehen aus Kunststofffilmen als elektrische Isolatoren, auf denen beidseitig thermisch leitfähige PSA-Transferkleber aufgebracht sind. Durch die Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei geringem Druck auf ein Minimum reduziert. Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Die klebenden Filme eignen sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung von Kühlkörpern an elektrisch nicht isolierte Halbleiterbauelemente. Vor allem werden Klebefilme in Applikationen eingesetzt, in denen nur geringer Platz zur Verfügung und bei denen es auf geringes Gewicht ankommt. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und gut thermisch angebunden werden. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung z.B. von:
z.B. in:
3. Thermisch leitfähiger Kleber mit Glaskugeln Das thermisch leitfähige elektrisch isolierende Klebesystem ist ein durchschlagsfester zweikomponentiger Acrylatkleber, der mit 125 µm dicken Glaskugeln zur Sicherstellung eines definierten dielektrischen Abstands gefüllt ist. Er härtet bei Raumtemperatur sehr schnell aus. Durch die sehr gut klebende thermische Kontaktierung und die hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,75 W/mK wird der thermische Spannungsabfall minimiert. Gleichzeitig kommt diese Art der drucklosen Aufbautechnik ohne mechanische Befestigungen oder Federsystemen aus. Toleranzen werden vollständig kompensiert. Die Klebelösung eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung von Wärmsenken an Leiterplatten, LEDs, ICs und andere Halbleiterbauelemente. Vor allem wird das Klebesystem dort eingesetzt, wo nur geringer Platz zur Verfügung und wo es auf geringes Gewicht ankommt. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:
Ausführungen:
Einige Anwendungsbeispiele: Thermische Anbindung z.B. von:
z.B. in:
Informationen zu den einzelnen Materialien finden Sie in den Produktdatenblättern. Gerne unterstützen wir Sie bei der Produktauswahl und beim Produkt Design-In. Bitte kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner |
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