GAP-FILLER THERMISCH LEITFÄHIG

Gap-Filler minimieren den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlgehäusen oder Kühlkörpern. Durch ihre Komprimierbarkeit und die exzellente Formanpassung füllen sie vollständig und dauerhaft die durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte. Als elastische Materialien üben sie selbst einen Druck auf die Grenzflächen aus. Dadurch wird die thermische Anbindung für Spaltmaße auch im Millimeterbereich und bei geringem Druck optimiert. Der Druck ist abhängig vom spezifischen elastisch-plastischen Verhalten des Materials. Durch ihre natürliche Selbsthaftung eignen sie sich für die einfache Vormontage. Nach der Verwendung lassen sie sich ohne Rückstände entfernen.

Dispensierbare 2-Komponenten Gap Filler eignen sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung. Ihr thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung bei Raumtemperatur oder unter Wärme.

Durch Zweikomponenten Vergusssysteme und nichtelastische, plastisch verformbare Gap-Filler können Spaltmaße und Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrückt werden, wobei der thermische Kontakt an die Grenzflächen durch die Adhäsionskräfte hergestellt wird. Vergussmassen und plastische Gap-Filler basieren auf Silikon. Letztere sind als dispensierbare Pasten oder als Matten ausgeführt.

Eigenschaften

  • Extrem weich und formanpassungsfähig
  • Wärmeleitfähigkeiten bis 14 W/mk
  • Thermische Widerstände unter 0,2 °C-inch2/W
  • Weiter Dickenbereich von 0,5 mm bis 10 mm
  • Wirkung bei sehr geringem oder Null Druck
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
  • Vibrationsdämpfend
  • Einfache Vormontage durch Selbsthaftung


Ausführungen

  • Matten
  • Typenabhängig auf Rolle
  • Lose Formteile
  • Kiss Cut Formteile
  • Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung
  • Typenabhängig dispensierbar
  • Silikonfreie Typen
  • Zweikomponenten Vergusssysteme


Anwendungsbeispiele

Thermische Anbindung z.B. von:

  • Prozessoren und ASICS an Kühlgehäuse
  • Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs
  • SMD Bauteilen an Kühlgehäuse
  • Through-hole Vias an Aluminiumgehäuse
  • Bauelementen an Heat Pipes
  • RDRAM Speicherbausteinen an Kühlflächen
  • CD- ROM Steuerungen an Kühlbleche
  • Kondensatoren an Kühlbleche
  • Temperatursensoren


z.B. in:

  • Embedded Leiterplatten
  • Steuersystemen in Automotiveanwendungen
  • Notebooks
  • Telekomanwendungen
  • Medizintechnik
  • Industrierechnern

 

Informationen zu den einzelnen Materialien finden Sie in den Produktdatenblättern. Gerne unterstützen wir Sie bei der Produktauswahl und beim Produkt Design-In.

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