SILIKONFOLIEN/-KAPPEN THERMISCH LEITFÄHIG

Thermisch leitfähige Silikonfolien bewirken einen exzellenten thermischen Übergang zwischen elektronischen Bauelementen und Kühlflächen. Durch Silikon als Grundmaterial sind sie langzeitstabil. Ihre thermische Leitfähigkeit richtet sich nach dem Füllgrad und der Geometrie der keramischen Pulver sowie deren eigenen thermischen Leitfähigkeit. Zusammen mit ihrer Eigenschaft, sich den Kontaktflächen unter Druck anzupassen, wird der thermische Gesamtwiderstand druckabhängig minimiert. Gleichzeitig stellen sie die elektrische Isolation sicher.

Diese Produktlinie ergänzen rundum isolierende, thermisch leitfähige Kappen und Schläuche.

Eigenschaften und Vorteile in aller Kürze:

  • Materialdicken von 0,08 bis 0,8 mm
  • Wärmeleitfähigkeiten bis 6 W/mK
  • Thermisch Widerstände unter 0,1 °C-inch2/W
  • Hohe mechanische Stabilität
  • Verstärkung mit Glasfaserlaminaten
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung


Ausführungen:

  • Bogen oder Rolle
  • Kiss Cut Formteile
  • Lose Formstanzteile
  • Mit oder ohne Haftfähigkeit
  • Als thermisch leitfähige Kappen oder Schläuche

 

Anwendungsbeispiele:

Thermische Anbindung von:

  • MOSFETs und IGBTs an Kühlkörpern
  • Dioden und Gleichrichtern an Kühlkörpern
  • elektronischen Modulen an Kühlkörpern


z.B. in:

  • Wechselrichtern und Stromversorgungen
  • Motorsteuerungen in Automotiveanwendungen
  • Industriecomputern
  • USV Einrichtungen


Informationen zu den einzelnen Materialien finden Sie in den Produktdatenblättern.

Gerne beraten wir Sie bei der Produktauswahl und beim Produkt Design-In.

Bitte kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner.