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Power Modules Data Sheet 
Commande d’échantillonnage Une gestion thermique efficace pour les modules de puissance.
Dans l’électronique de puissance avec MOSFETS et IGBT, et en particulier avec les puces avancées SiC (carbure de silicium) et GaN (nitrure de gallium), une gestion thermique efficace est d’une importance capitale. La puissance dissipée est due à la résistance électrique et aux pertes de commutation dans les puces semi-conductrices. Il est important de gérer efficacement cette puissance thermique afin d’éviter les températures excessives.
MODULES AVEC ET SANS PLAQUES DE FOND
Il existe des modules avec plaques de fond et des modules DCB (Direct Copper Bonding) sans plaques de fond. Les modules à plaques de fond ont une couche de cuivre supplémentaire qui améliore le flux de chaleur par l’étalement de la chaleur. Dans les modules DCB sans plaque de base, les circuits imprimés en céramique sont par exemple en oxyde ou en carbure d’aluminium ou en nitrure de silicium, ils sont plus légers et plus compacts. Un chemin thermique bien planifié est nécessaire pour évacuer la chaleur perdue des puces vers les dissipateurs thermiques, ce qui améliore à la fois l’efficacité et la durée de vie des puces.
Pour optimiser le flux de chaleur, différents matériaux conducteurs de chaleur (TIM) peuvent être utilisés. Il s’agit notamment des pâtes thermiques (TCP), Feuilles de Graphite et des matériaux à changement de phase (PCM). Les PCM mouillent les surfaces et changent d’état physique lorsque la température augmente, offrant ainsi une dissipation efficace de la chaleur.
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HALA est spécialisé dans le design-in de matériaux d’interface thermique (TIM) et dans les solutions sur mesure. Nous sommes convaincus qu’une gestion thermique efficace permet non seulement d’améliorer les performances, mais aussi d’accroître la durabilité des applications. Contactez-nous pour savoir comment nous pouvons améliorer votre gestion thermique. pour obtenir des résultats optimaux.
