GAP-FILLER PADS


Hala Gap Filler
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PRODUKTBESCHREIBUNG

Elektronische Anwendungen bestehen heutzutage aus einer Vielzahl an Bauteilen, die unterschiedlich hoch sind. Das führt zu Spalten und Toleranzen, die ausgeglichen werden müssen. Hierfür empfehlen wir die Gap-Filler von HALA.

Gap-Filler minimieren den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlgehäusen oder Kühlkörpern. Durch ihre exzellente Formanpassung füllen sie vollständig und dauerhaft durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte. Mit ihrer natürlichen Selbsthaftung eignen sie sich für die einfache Vormontage.

Sie finden in unserem Sortiment noch nicht das Richtige? Kein Problem – wir entwickeln gerne auch Ihre kundenspezifische Lösung. Kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner.


VARIANTEN

  • Soft, ultra soft, elastisch, plastisch, dispensierbar
  • Beid- oder einseitig haftend durch Laminat oder Oberflächenbehandlung oder klebend
  • Verstärkung durch Glasfaserlaminat
  • Silikon, silikonfrei oder niedrig volatile Siloxane (LV)