Gap Filler / Mastic combleur de vide silicone


Gap Filler Silikon

DESCRIPTION PRODUIT

Les mastics thermoconducteurs minimisent les résistances thermiques entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques, tels que les plaques thermiques ou les boîtiers. Grâce à leur excellente conformité, ils comblent entièrement et durablement les écarts dus aux tolérances, aux différentes hauteurs d’empilage ou aux différents coefficients de dilatation.
Leur auto-adhésivité naturelle permet un prémontage facile.

Les mastics combleurs de vide, dispensables à 2 composants, compensent les tolérances extrêmes et les espaces dans les systèmes non coplanaires sans exercer de pression. Leur comportement thixotropique permet une mise en place précise et un durcissement sur emplacement.

Les mastics combleurs de vide non élastiques en plastique, permettent de réaliser un contact thermique sur de grands vides et tolérances avec une pression presque nulle.


CARACTÉRISTIQUES ET AVANTAGES

  • Silicone (SI) ou Siloxane à faible volatilité (LV) sans déficience de comblement de vide avec une contrainte mécanique faible ou ~0
  • Conductivités thermiques jusqu’à 20 W/mK
  • Résistance thermique optimisée
  • Épaisseur de 0,2 à 10 mm
  • Hautement élastique et conforme à la surface
  • Formes personnalisées

DISPONIBILITÉ

  • Épaisseur du matériau jusqu’à 10 mm
  • À partir de la feuille, sous forme de pièces découpées à l’emporte-pièce ou à la bise
  • Renfort mécanique pour certains types
  • 2 composants dispensables à partir de cartouches ou de seaux
  • Types de siloxane à faible volatilité (LV)