TEL-X-SI

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TEL-X-SI ist ein gering dielektrischer und extrem wärmeleitender Gap-Filler zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Weich und formanpassungsfähig
  • Elektrisch nicht isolierend
  • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK (anisotrop)
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

LIEFERFORMEN

  • Matte 150 x 150 mm
  • Beidseitig selbsthaftend
    (TEL-XXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen
  • Optional elektrisch isolierend mit
    PET Film (TEL-XXXXX-SI-PET)

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTEL-X0250-SITEL-X0500-SI
MaterialSilikon mit thermisch hoch leitenden FüllernSilikon mit thermisch hoch leitenden Füllern
FarbeDunkelgrauDunkelgrau
Dickemm0,250,25
HärteShore 005555
EntflammbarkeitUL 94V0V0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 600 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,05 (0,13)0,09 (0,30)
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,06 (0,20)0,10 (0,41)
Widerstand1 @ 70 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,08 (0,23)0,12 (0,47)
Thermische LeitfähigkeitW/mK2020
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 180- 50 bis + 180
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV/mm0,90,9
DurchgangswiderstandOhm - cm≥ 1 x 1012≥ 1 x 1012