TGF-C-SI

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TGF-C-SI

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Weich und formanpassungsfähig
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
  • Wirkung bei niedrigem Druck
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

LIEFERFORMEN

  • Matte 305 x 305 mm
    (0,5 -4,0 mm Dicke)
  • Matte 250 x 250 mm
    (> 4,0 mm Dicke)
    (TGF-CXXXX-SI)
  • Als lose Formstanzteile
  • Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • Kondensatoren
  • Bauelementen an Heat-Pipes

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGF-C0500-SITGF-C1000-SITGF-C2000-SITGF-C3000-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeRosaRosaRosaRosa
Dickemm0,51,02,03,0
HärteShore 0065656565
EntflammbarkeitUL 94V0V0V0V0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJaJaJa
Thermisch
Widerstand¹ @ 400 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,71 (0,37)1,38 (0,87)1,82 (1,38)2,45 (1,79)
Widerstand¹ @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,83 (0,43)1,50 (0,94)2,08 (1,57)2,87 (2,15)
Widerstand¹ @ 70 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,97 (0,49)1,64 (0,96)2,50 (1,80)3,54 (2,55)
Thermische LeitfähigkeitW/mK1,51,51,51,5
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 150- 50 bis + 150- 50 bis + 150- 50 bis + 150
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm9,09,09,09,0
DurchgangswiderstandOhm - cm1,6 x 10131,6 x 10131,6 x 10131,6 x 1013