TGF-ZP-NS

Kontakt KONTAKT Download DOWNLOAD TGF-ZP-NS Datenblatt Muster MUSTERBESTELLUNG


TGF-ZP-NS Silikonfreier Gap Filler elasto-plastisch

TGF-ZP-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Das Butadien Elastomer als Basis enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikon­elastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Silikonfrei
  • Keine flüchtigen Silioxane
  • Weich und formanpassungsfähig
  • Wärmeleitfähigkeit: 10 W/mK

LIEFERFORMEN

  • Matte 130 x 130 mm
  • Beidseitig haftend (TGF-ZPXXXX-NS)
  • Als lose Einzelteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Bauelementen an Heat Pipes

z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik /
Industriecomputer

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGF-ZP0500-NSTGF-ZP1000-NSTGF-ZP2000-NSTGF-ZP3000-NS
MaterialSilikonfreies Elastomer mit KeramikfüllungSilikonfreies Elastomer mit KeramikfüllungSilikonfreies Elastomer mit KeramikfüllungSilikonfreies Elastomer mit Keramikfüllung
FarbeWeißWeißWeißWeiß
Dickemm0,5 ±0,201,0 ±0,202,0 ±0,203,0 ±0,20
Dichteg/cm31,61,61,61,6
HärteShore 0070707070
Entflammbarkeit (Äquivalent)UL 94HBHBHBHB
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,12 (0,45)0,22 (0,74)0,43 (1,13)0,56 (1,50)
Widerstand1 @ 100 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,13 (0,48)0,24 (0,89)0,45 (1,60)0,61 (2,23)
Widerstand1 @ 50 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,14 (0,49)0,25 (0,95)0,48 (1,82)0,65 (2,56)
Thermische LeitfähigkeitW/mK10101010
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150- 40 bis + 150- 40 bis + 150- 40 bis + 150
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm2,02,02,02,0
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz3,23,23,23,2