GAP-FILLER PADS NON SILICONICI


Gap-Filler silikonfrei

DESCRIZONE PRODOTTO

I gap filler termicamente conduttivi minimizzano la resistenza termica tra componenti elettronici e dissipatori di calore o case metallici. Grazie alla loro eccellente conformabiltà, riempiono in modo permanente i micro-gap derivanti da tolleranze di lavorazione, differenti altezze dei componenti o da diversi coefficienti di dilatazione.

La loro naturale appiccicosità favorisce un facile pre-assemblaggio.

Grazie alla base polimerica non siliconica, non vengono rilasciati silossani volatili, aspetto importante nel caso di contatteria elettrica sensibile o altre necessità, come ad es. ‘inibizione alla verniciatura.


CARATTERISTICHE E VANTAGGI

  • Assenza di silossani non volatili
  • Conducibilità termica fino a 10 W/mK
  • Resistenza termica ottimizzata
  • Spessori da 0.5 a 5 mm
  • Altamente elastici e conformabili alle superfici di contatto
  • Forme custom a disegno

DISPONIBILITÀ

  • Materiali di spessore fino a 5 mm
  • Parti fustellate su foglio (kiss-cut)
  • Alcuni materiali disponibili con rinforzo meccanico