HALA CLIPS


HALA-Klammern Download DOWNLOADS MOLLETTE DI FISSAGGIO Datenblatt

DESCRIZIONE PRODOTTO

Un raffreddamento efficiente può essere raggiunto solo ottimizzando l’interazione tra semiconduttori, materiali di interfaccia termica e dissipatori. Grazie alla loro particolare forma brevettata, le mollette di fissaggio Hala esercitano forze che riducono la non planarità dei packaging dei semiconduttori. Il risultato si traduce in un aumento dell’area di contatto e quindi in una minor resistenza termica.


ADVANTAGES

  • Maximum thermal contact (even with min. component tolerances)
  • Bending behavior optimized by FE simulation
  • Optimal interaction with HALA heat conducting materials
  • Assembly-friendly shape
  • Easy chip identification through cut-outs

HALA CLIPS: SEMICONDUCTOR CLIPS

The universal clips in our range include two clips that are designed for use as semiconductors. Due to the special and registered design of the HALA clips, the spring forces act primarily on the outer areas of convex semiconductor housings. The effect: More thermal contact area and reduced thermal resistance.