Generated by Rank Math SEO, this is an llms.txt file designed to help LLMs better understand and index this website. # HALA Contec GmbH & Co. KG: HALA ## Sitemaps [XML Sitemap](https://www.hala-tec.de/sitemap_index.xml): Includes all crawlable and indexable pages. ## Produkte - [TGF-Z15S-SI](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-weich/tgf-z15s-si/) - [TGF-Z12S-SI](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-weich/tgf-z12s-si/) - [TGF-GXS-SI-A1](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-sehr-weich/tgf-rus-si-a1-2/) - [TGF-RUS-SI-A1](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-sehr-weich/tgf-rus-si-a1/) - [TGF-Z12P-SI](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-weich/tgf-z12p-si/) - [TGF-Z10P-SI](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-weich/tgf-z10p-si/) - [TDG-Z11-SI-2C](https://www.hala-tec.de/gap-filler/2k-gap-filler-dispensierbar/tdg-z11-si-2c/) - [TDG-Z10-SI-2C-LV](https://www.hala-tec.de/gap-filler/2k-gap-filler-dispensierbar/tdg-z10-si-2c-lv/) - [TDG-Z8-SI-2C](https://www.hala-tec.de/gap-filler/2k-gap-filler-dispensierbar/tdg-z8-si-2c/) - [TGF-VP-SI](https://www.hala-tec.de/gap-filler/silikon-gap-filler-plastisch/tgf-vp-si/) - 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At the same time, it ensures a secure thermal connection. Even with very low contact pressure, it ensures efficient thermalmanagement – without mechanical stress on the components. - [PRODUCT OF THE MONTH – OCTOBER 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-october-2025/): When it comes to serious power and thermal management, our TGF-Z12P-SI steps up to the challenge. This electrically insulating, ultra–thermally conductive silicone gap filler bridges gaps and compensates for height differences with ease. Delivering an impressive thermal conductivity of 12 W/mK, combined with exceptional softness and adaptability, it ensures optimal heat transfer even under minimal compression – significantly lowering thermal resistance. - [PRODUCT OF THE MONTH – SEPTEMBER 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-september-2025/): TDG-Y-SI-2C is a two-component siliconegapfiller with a thermal conductivity of 6 W/mK that adapts perfectly to uneven surfaces and large tolerances. A special feature: even after curing, it remains elastic and relieves stress on sensitive components – for reliable performance without thermal bottlenecks. - [PRODUCT OF THE MONTH – AUGUST 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-august-2025/): For applications requiring low contact forces, large gap dimensions, or vibration-damping properties, we offer TGF-GXS-SI-A1 as a highly effective and cost efficient solution. Our ultra-soft silicone-based gap filler is equipped with ceramic fillers. This ensures reliable heat dissipation while providing high electrical insulation. - [PRODUCT OF THE MONTH – JULY 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-july-2025-2/): Where conventional thermal interface materials reach their limits, TGF-Z10P-SI opens up new possibilities in thermalmanagement. The electrically insulating gap filler made of silicone-based elastomer combines exceptional thermal conductivity with high conformability – ideal for applications with irregular component geometries, large gaps, or low contact pressures. - [PRODUCT OF THE MONTH – JUNE 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-june-2025/): When it comes to gentle pressure – in the truest sense of the word – our TGF-RUS-SI-A1 is exactly the right material: a particularly soft, surface compliable silicone-based gap filler that is ideal for large gaps, uneven surfaces or sensitive components. With a thermal conductivity of 3.0 W/mK, it ensures a reliable thermal connection even with very low contact pressure – without mechanically stressing electronic components. - [PCIM 2025 – HALA ZEIGT NEUERUNGEN BEIM WÄRMEMANAGEMENT](https://www.hala-tec.de/news/pcim-2025-hala-zeigt-neuerungen-beim-waermemanagement/): Vom 6. – 8.5.2025 findet wieder die international führende Fachmesse für Leistungselektronik in Nürnberg statt: die PCIM. Dort steht der fachliche Austausch über Produktneuheiten, neueste Trends und aktuelle Forschungsergebnisse im Mittelpunkt. Unsere Experten sind vor Ort, um die umfassenden Kompetenzen zur Optimierung von Wärmemanagement-Lösungen und thermischen Schnittstellen von HALA vorzustellen. An unserem Stand 506 in der zentralen Halle 7 können sich Besucher über unser aktuelles Portfolio im Bereich Hochleistungs-Interface Materialien, neuartiger pyrolytischer und Phase Change-Grafitlösungen, Heat Pipe Assemblies und Pulsating Heat Pipes informieren. - [PRODUCT OF THE MONTH – MAY 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-may-2025/): Whether in high-end servers, 5G base stations, gaming rigs or PlayStations - wherever high performance is required, a lot of heat is generated. This means reliable thermalmanagement is not a nice-to-have, but a must! - [PRODUCT OF THE MONTH – APRIL 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-april-2025/): Wherever things get hot – whether in 5G base stations, automotive applications, notebooks, medicaltechnology or industrialcomputers – you need a reliable GapFiller that is not only thermally impressive, but also mechanically flexible. - [PRODUCT OF THE MONTH – MARCH 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-march-2025/): Effective thermalmanagement  is crucial for ensuring the reliability, performance, and longevity of electronic components. Whether in smd technology, automotive, IT, medicaltechnology, or for cooling electronic components such as capacitors and inductioncoils managing heat efficiently is a key challenge — one that requires innovative materials designed for demanding applications. - [PRODUCT OF THE MONTH – February 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-february-2025/): In today’s world of compact, high-performance electronics, rising operational temperatures are a given. Without effective thermalmanagement, reliability and lifespan take a serious hit. How do you ensure your components stay cool under pressure? - [PRODUCT OF THE MONTH – January 2025](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-january-2025/): In today’s cutting-edge electronic devices – whether laptops or medicalequipment – uneven gaps caused by varying component heights are a common challenge. Our TGF-VUS-SI-A1 low volatile siloxane gapfiller is the perfect solution: with a thermal conductivity of 5.0 W/mK and exceptional softness, it ensures optimal heat transfer with minimal pressure. - [PRODUCT OF THE MONTH – Dezember 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-dezember-2024/): Say hello to TGF-VP-SI, the electrically insulating, highly thermally conductive gap filler that's designed to tackle even the most challenging thermal connections. With its silicone elastomer filled with ceramic powder, this gap filler effortlessly bridges large gaps caused by height differences or tolerances in electronic components, ensuring exceptional thermal conductivity. - [PRODUCT OF THE MONTH – November 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-november-2024-2/): Meet TFO-S-CB, a cutting-edge foil made from over 98% pure natural graphite. With its unique flake-like structure, this material offers anisotropic thermal conductivity, providing exceptional heat transfer across the foil plane and in the perpendicular direction. Its excellent surface adaptability ensures an optimized thermal contact, significantly reducing overall thermal resistance. Plus, with a density just 15% that of copper and 50% of aluminum, TFO-S-CB is perfect for applications where weight  is a critical factor. - [PRODUCT OF THE MONTH – October 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-october-2024/): Our TEL-YSS-SI gap filler is revolutionizing the thermal coupling of electronicpackages and heatsinks. With its exceptionally high anisotropic thermal conductivity of 16 W/mK and #excellent force-deflection properties, it effortlessly bridges even larger gaps and tolerances. The specially formulated LV silicone base ensures maximum performance with minimal pressure, significantly reducing the overall thermal resistance. - [Willkommen im Team!](https://www.hala-tec.de/news/willkommen-im-team-2/): Am 02.09.2024 durften wir unsere neue Azubine, Fr. Ziegler bei uns willkommen heißen. Wir freuen uns sehr, dass du ab sofort zu unserem HALA-Team gehörst. Zu deinem Start bei uns wünschen wir dir alles Gute und freuen uns auf die gemeinsame Zusammenarbeit.   Bild: v.l. Fr. Vivien Ziegler (Auszubildende), Hr. Marco Ragucci (Ausbilder/Personalmanager) - [PRODUCT OF THE MONTH – September 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-september-2024-2/): Heatpipe assemblies as heat spreaders are at the heart of modern heatmanagement systems and are revolutionizing the way we conduct heat! - [PRODUCT OF THE MONTH – August 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-august-2024/): With a thermalconductivity of 3.0 W/mK and its special formulation with ceramic powder, this gapfiller is perfect for thermal bonding across large gaps. Not only that - thanks to its extreme softness and conformability, it achieves optimum thermal contact even at extremely low pressure, which minimizes stress on the components and also the overall thermal transfer resistance at the same time. - [PRODUCT OF THE MONTH – July 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-july-2024/): TFO-X-SI is no ordinary silicone foil - it is a high-performance engineering marvel that has been developed to perfection. With a special formulation and a filling of ceramic particles, it achieves an exceptional thermal conductivity of 5.0 W/mK, which ensures efficient thermalmanagement. The surface structure guarantees a perfect fit to the contact surfaces, minimizing the overall thermal resistance. - [PCIM 2024](https://www.hala-tec.de/news/pcim-2024/): Letzte Woche fand in Nürnberg die PCIM statt. Die Messe war erneut ein großartiger Erfolg mit einen fachlichen Austausch über Produktneuheiten, neueste Trends und aktuelle Forschungsergebnisse. Wir waren vor Ort, um unsere Wärmemanagement-Lösungen und thermische Schnittstellen von HALA vorzustellen. - [PRODUCT OF THE MONTH – JUNE 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-june-2024/): TGF-IXS-NS is a fantastic electricallyinsulating, thermally conductive and silicone-free gapfiller that enables excellent thermal connections across large gaps - ideal for height differences in electroniccomponents or large tolerances! - [Optimizing Thermal Interfaces by 2 Phase Technology and TIMs](https://www.hala-tec.de/news/optimizing-thermal-interfaces-by-2-phase-technology-and-tims/): The Power Electronics & Energy Storage event will take place on May 28, 2024. The focus there will be on professional exchange about new products and the latest trends. Our partner Batenburg will present its comprehensive expertise and product range. Under the motto "Smarter Focus. Brighter tomorrow" they develop intelligent solutions for industrial automation. - [PCIM 2024 – HALA ZEIGT NEUERUNGEN BEIM WÄRMEMANAGEMENT](https://www.hala-tec.de/news/pcim-2024-hala-zeigt-neuerungen-beim-waermemanagement/): Vom 11. – 13.06.2024 findet wieder die international führende Fachmesse für Leistungselektronik in Nürnberg statt: die PCIM. Dort steht der fachliche Austausch über Produktneuheiten, neueste Trends und aktuelle Forschungsergebnisse im Mittelpunkt. Unsere Experten sind vor Ort, um die umfassenden Kompetenzen zur Optimierung von Wärmemanagement-Lösungen und thermischen Schnittstellen von HALA vorzustellen. An unserem Stand 505 in der zentralen Halle 7 können sich Besucher über unser aktuelles Portfolio im Bereich Hochleistungs-Interface Materialien, neuartiger pyrolytischer und Phase Change-Grafitlösungen, Heat Pipe Assemblies und Pulsating Heat Pipes informieren. - [PRODUCT OF THE MONTH – MAY 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-may-2024/): TFO-ZS-SI is an excellent electrically insulating, thermally conductive silicone film that has been specially developed for the thermal connection of electronic components to cooling surfaces. This film sets new standards in terms of thermalmanagement! - [PRODUCT OF THE MONTH – APRIL 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-april-2024/): Today I present to you an incredible material called TGF-NSS-NS that is rewriting the rules of the game for thermalmangement in the electronics industry! - [PRODUCT OF THE MONTH – MARCH 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-march-2024/): Ready to turn up the heat on your applications? Meet TGF-AXS-SI-GF – the ultra-soft electrically insulating, thermally conductive silicone gap filler pad that's here to revolutionize thermal management! - [AUSBILDUNG ZUM KAUFMANN/-FRAU FÜR GROß- UND AUßEN­HANDELS­MANAGEMENT (w/m/d)](https://www.hala-tec.de/news/ausbildung-zum-kaufmann-frau-fuer-gross-und-aussenhandelsmanagement-w-m-d/): Für deine Zukunft bieten wir dir einen Ausbildungsplatz in Kirchheim u. Teck zum 01.09.2024. - [PRODUCT OF THE MONTH – FEBRUARY 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-february-2024/): Heard about TGF-YSP-SI? This amazing gap filling pad is a true game-changer in the world of electronic components, delivering some seriously hot results! - [PRODUCT OF THE MONTH – JANUARY 2024](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-january-2024-2/): TGF-MUS-SI is an electrically insulating, thermally conductive silicone gapfiller that plays a pivotal role in addressing the challenges of thermalmanagement,❗️especially in applications with substantial gaps due to tolerances or varying stack-up heights. This silicone elastomer, uniquely formulated with ceramic particles, offers an impressive thermal conductivity, effectively minimizing overall thermal resistance. - [PRODUCT OF THE MONTH – DECEMBER 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-december-2023/): 🔥 Elevate your thermal management game with our cutting-edge Vapor Chamber (VC) technology! 🌡️ - [PRODUCT OF THE MONTH – NOVEMBER 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-november-2023/): 🔥 Introducing TGF-USS-SI: The ultimate solution for enhanced #Thermalmanagement! 🔌🌡️ - [PRODUCT OF THE MONTH – OCTOBER 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-october-2023/): Discover the full potential of thermal management with TGF-WP-SI. - [Willkommen im Team!](https://www.hala-tec.de/news/willkommen-im-team/): Am 01.09.2023 durften wir unseren neuen Azubi Hr. Suddoth bei uns willkommen heißen. Wir freuen uns sehr, dass du ab heute zu unserem HALA-Team gehörst. Zu deinem Start bei uns wünschen wir dir alles Gute und freuen uns auf die gemeinsame Zusammenarbeit.   Bild: v.l. Toni Suddoth (Azubi), Marco Ragucci (Ausbilder) - [PRODUCT OF THE MONTH – SEPTEMBER 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-september-2023/): 📢 Discover the advantages of TGL-U-NS, the solution for excellent thermal connections over long distances. 🌡️💡 - [PRODUCT OF THE MONTH – AUGUST 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-august-2023/): 📢 We introduce: TFO-R-SI, the new solution for thermal connection of electronic components to cooling surfaces, for example in #inverters, #PowerSupplies, #UPS equipment, motor controls, #SolarTechnology or auxiliary heaters in the #automotive sector. 🌡️💡 - [Komm in unser Team als Exportmitarbeiter (w/m/d)](https://www.hala-tec.de/news/komm-in-unser-team/) - [E-mobility – The future on four wheels](https://www.hala-tec.de/news/e-mobility-the-future-on-four-wheels/): E-mobility is becoming more and more popular, and for good reason! Especially in the area of company vehicles, e-mobility has gained a lot of importance. We also recognize the advantages of electric vehicles and are gradually deciding to switch to E-mobility. ⚡ - [PRODUCT OF THE MONTH – JULY 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-july-2023/): TGL-X-SI is an electrically insulating, thermally conductive, highly viscous and dispensable form-in-place GapFiller that is ideal for making optimum thermal connections, even at large gaps. No more worrying about height differences between electronic components or large tolerances! 🙌 💪 - [PRODUCT OF THE MONTH – JUNE 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-june-2023/): TGF-UP-SI is an electrically insulating, thermally super-conductive #GapFiller made from silicone, designed to establish excellent #ThermalConnections even across large gaps. Whether bridging height differences between electronic components or accommodating substantial tolerances, this silicone-based wonder material does it all! - [PCIM 2023: Großes Interesse am Stand von Hala](https://www.hala-tec.de/news/pcim-2023/): Einmal mehr prägten intensive und anregende Gespräche mit zahlreichen Fachbesuchern unsere Messetage auf der PCIM Europe vom 09. bis 11. Mai in Nürnberg. An dieser Stelle bedanken wir uns bei allen Menschen, die die Gelegenheit gefunden haben, uns am Messerstand zu besuchen. - [Nachhaltigkeit und Effizienz optimieren](https://www.hala-tec.de/news/nachhaltigkeit-und-effizienz-optimieren/): Unser Geschäftsführer, Dr. Wilhelm Pohl, ist gerade gemeinsam mit seinen Kollegen Michael Stoll und Olivier Le Gal in Japan unterwegs. Ihre Mission: Gemeinsam mit den dortigen Geschäftspartnern arbeiten sie an den HALA Produkten der Zukunft. Deren Wirkungsweise – vor allem in Bezug auf die Maximierung ihrer Wärmeleitfähigkeiten – bilden dabei einen Schwerpunkt. Gleichzeitig stehen auch Möglichkeiten der Optimierung von Prozessen und der Supply Chain im Fokus. Beides wollen wir effizienter und vor allem auch nachhaltiger gestalten. Dabei orientieren wir uns an den Scopes 1 (direkte Emissionen), 2 (indirekte Emissionen aus eingekaufter Energie) und 3 (indirekte Emissionen innerhalb der Wertschöpfungskette) des GHGProtokolls für ganzheitlichen Klimaschutz, die sich zukünftig in unseren Nachhaltigkeitsberichten widerspiegeln werden. - [Mit neuen Zielen und Ethischem Rating Wachstumskurs halten](https://www.hala-tec.de/news/mit-neuen-zielen-und-ethischem-rating-wachstumskurs-halten/): Wie hat sich HALA in den vergangenen Jahren weiterentwickelt? Was bedeutet dies für das Unternehmen? Welche Strategien müssen in diesem Zusammenhang neu definiert werden? Antworten auf diese Fragen hat unser Führungsteam im Rahmen unseres Workshops im März bei unserer Kommunikationsagentur ZooDesign erarbeitet. Unter der Moderation von Klaus Peter Betz, Geschäftsführer von ecomBETZ sowie Weltethos-Ambassador, der zusammen mit dem Weltethos-Institut in Tübingen das Ethische Rating für Unternehmen entwickelt hat, unterzog sich das Führungsteam und HALA insgesamt diesem Ethischen Rating. Anhand dessen konnten klare Handlungsfelder ermittelt werden, die wir jetzt im Zuge einer strukturellen und prozessualen Neuausrichtung in enger Abstimmung mit unserem Führungsteam angehen werden. Angesichts einer positiven Unternehmensentwicklung seit 2019 etablieren wir HALA immer mehr als die Kompetenzmarke zur Optimierung für Wärmemanagement und thermische Schnittstellen. Diese Positionierung hat zwangsläufig Veränderungen unserer Prozesse und Strukturen zur Folge. Einerseits durch Erweiterungen des Teams, andererseits durch den Ausbau der betrieblichen Infrastruktur in Lager, Produktion und Vertrieb. Weiteres Ergebnis unseres Workshops: Das Thema Nachhaltigkeit bekommt eine mindestens so starke Relevanz wie das Qualitätsmanagement. So werden wir in einem ersten Schritt für Produkte bzw. Produktgruppen den CO2-Fußabruck transparent machen. Zugleich arbeiten wir an Strategien, CO2-neutral oder gar klimapositiv zu werden. Eine Nachhaltigkeitsberichterstattung wird ebenfalls noch folgen. Mehr über unser Unternehmen und unsere Philosophie finden sie unter: - [PCIM 2023 – HALA präsentiert aktuelle Entwicklungen auf dem Gebiet des Wärmemanagements](https://www.hala-tec.de/news/pcim-2023-hala-praesentiert-aktuelle-entwicklungen-auf-dem-gebiet-des-waermemanagements/): Vom 09. – 11.05.2023 trifft sich die das Who’s Who der internationalen Leistungselektronikbranche auf der PCIM in Nürnberg, um sich zu Produktneuheiten, neuesten Trends und aktuellen Forschungsergebnissen auszutauschen. Besucher unseres Stands (505 in der zentralen Halle 7) können auch in diesem Jahr gemeinsam mit unseren Experten die umfassenden Kompetenzen zur Optimierung von Wärmemanagement-Lösungen und thermischen Schnittstellen von HALA erleben. Schwerpunkte unter anderem: neue Lösungen in den Bereichen Wärmeleitmaterialien sowie Heat Pipe und Vapor Chamber Module. - [Qualität bestätigt!](https://www.hala-tec.de/news/qualitaet-bestaetigt/): Unser Anspruch ist es, Kunden optimale maßgeschneiderte Wärmemanagement-Lösungen anzubieten, die deren Produkte effizienter machen. Zudem: Jedes Prozent Verbesserung an Wirkungsgrad trägt in der Summe auch zum Klimaschutz bei. Grundvoraussetzung dazu ist, dass wir über die gesamte Prozesskette von der Projektidee bis zur Serienreife ein Höchstmaß an Qualität gewährleisten. Es ist uns daher wichtig, diese Qualität von unabhängiger Seite regelmäßig prüfen und zertifizieren zu lassen. - [PRODUCT OF THE MONTH – FEBRUARY 2023](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-february-2023/): TFO-J-SI belongs to our next generation of silicone foils with fiberglass reinforcement. Its special characteristic: Even the thinnest version of the insulation foil, 0.2 mm, has dielectric strengths above 5 kV. For most applications, this is sufficient to meet the required dielectric specification while minimizing thermal resistance. - [Die Welt des thermischen Management im Überblick – Unser Produktkatalog 2023](https://www.hala-tec.de/news/die-welt-des-thermischen-management-im-ueberblick-unser-produktkatalog-2023/): Der Name HALA steht für maßgeschneiderte Wärmemanagement-Lösungen. Weltweit und herstellerunabhängig begleiten wir unsere Kunden in enger Partnerschaft – von der Entwicklung bis zur Lieferung. Einen Überblick über unsere umfassenden Dienstleistungen sowie unser breites Portfolio stellen wir in unserem Produktkatalog „Creating Dimensions 2023“ vor. - [PRODUCT OF THE MONTH – DECEMBER 2022](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-december-2022/): Heat Columns work on the same principle as Heat Pipes and vapor chambers. Through evaporation, heat is transported to the cooler area where condensation takes place. Special wick structures take the fluid back to the evaporation zone. In contrast to heat pipes, their column shape allows the footprint to be connected directly to the heat source and heat can be transferred efficiently and directly to an heat sink that is coupled to the diameter surface as bespoke assembly and further on to the ambient. - [Erfolgreicher Neustart auf der electronica 2022](https://www.hala-tec.de/news/erfolgreicher-neustart-auf-der-electronica-2022/): Nach der langen Corona bedingten Messepause blicken wir höchst zufrieden auf unseren Auftritt auf der electronica 2022 in München Anfang November zurück. Zahlreiche Besucher nutzten die Gelegenheit, sich endlich wieder persönlich über unser aktuelles Portfolio und natürlich die Neuheiten aus dem Hause HALA zu informierten. Erfreulich war, dass wir neben vielen Bestandskunden auch eine große Zahl an Neuinteressenten auf unserem Stand begrüßen konnten. - [PRODUCT OF THE MONTH – NOVEMBER 2022](https://www.hala-tec.de/news/product-of-the-month-november-2022/): Did you know?  We use acrylate as base material for our TGF-IXS-NS type gap filler pads. The material therefore does not contain any volatile siloxanes and is used in Thermal Management solutions in which thermal contact and no-silicone content are mandatory. By the way, due to its extreme softness and compliance, even very low pressure is sufficient to achieve optimum thermal contact. Thanks to its one-side natural tackiness, the material can be pre-applied for easy assembly. This makes it not only our "Product of the Month", but also ideal for thermal management in - [TPC-P-KA Phase Change Material has achieved UL94-VO Certification](https://www.hala-tec.de/news/tpc-p-ka-phase-change-material-has-achieved-ul94-vo-certification/): We are proud to announce our TPC-P-KA Phase Change Material has achieved UL94-VO Certification!