ENTWÄRMUNGSKONZEPTE FÜR DIE LEISTUNGSELEKTRONIK

Kühlungsoptimierung vom Design bis zur Fertigung

Der Schwerpunkt des Seminars liegt bei der Konzeption der Elektronikkühlung für Leistungsbaugruppen. Diese erfolgt in mehreren Stufen.

Zu Beginn werden grundsätzliche Überlegungen zu Strategien der Elektronikkühlung vorgestellt, um dem Entwickler ein Grundgerüst für seine eigene Planungen zu vermitteln. Dabei geht es um das Identifizieren von relevanten Parametern zur Bewertung von Materialien, Designs und Konstruktionen. Dazu gehört auch die Vermittlung von Grundlagen über physikalische Prozesse des Wärmetransports.

In der nächsten Stufe werden moderne Technologien für Hardware-Komponenten vorgestellt. Dazu zählen Leiterplattentechnologien, wie Hochstrom-Leiterplatten mit verschiedenen Inlaytypen, Dickkupfer- und Metallkern-Leiterplatten und weitere innovative effiziente Konstruktionen mit entsprechenden Designs.

Weitere Vorträge vermitteln Wissen, das die eigentliche Hardware-Entwicklung begleiten. Hierzu zählen Evaluations- und Testmethoden zur Überprüfung der Layouts und Konstruktionen, wie die Thermosimulation im Vorfeld einer Hardwareentwicklung sowie die Infrarotthermografie zur Messung der erfolgreichen Umsetzung von Maßnahmen zur Elektronikkühlung.

 

Dr. Wilhelm Pohl referiert am 9.10.2019 zum Thema
„Optimierung thermischer Schnittstellen durch thermische Interface Materialien – Klassifzierung, Einsatz, Trends“ (Thermischer Pfad; Wärmeleitfolien und Wärmeflme; Dispen-sierbare Gap Filler; Phase Change Materialien; Graftfolien)

 

Näheres zum Seminar finden Sie hier:
https://www.hdt.de/entwaermungskonzepte-fuer-die-leistungselektronik-h160090428