TFO-G-SI

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TFO-G-SI Silikonfolie glasfaserverstärkt

TFO-G-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 1,6 W/mK
  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
  • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Matte
  • Rolle 290 mm x 50 m
  • Nicht haftend
    (TFO-GXXX-SI)
  • Einseitig haftend
    (TFO-GXXX-SI-A1)
  • Als lose Formstanzteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen oder Rolle

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen
/ USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Hybride Hochvolt Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTFO-G230-SI
MaterialSilikon mit Keramikfüllung
FarbeRosa
VerstärkungGlasfaser
Dickemm0,23+0,023 / -0,002
Zugfestigkeit1MPa20
EntflammbarkeitUL 94V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJa
Thermisch
Widerstand2 @ 1 MPa°C-inch²/W0,49
Widerstand2 @ 200 kPa°C-inch²/W0,71
Thermische LeitfähigkeitW/mK1,6
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 180
Elektrisch
Durchschlagsspannung3kV AC5,5
DurchgangswiderstandOhm - cm1,0 x 1011