TGL-W-SI
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MUSTERBESTELLUNG
TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Vernetzungsprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.
EIGENSCHAFTEN
- Dispensierbar
- Fast drucklose Aufbringung durch
- Viskoplastizität
- Wärmeleitfähigkeit: 3,3 W/mK (ASTM D 5470) / 5,5 W/mK (Interne Methode)
- Kein zusätzlicher Vernetzungsprozess
LIEFERFORMEN
- Kartuschen 30 ml
- Behälter 2 kg
- Auf Anfrage
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- SMD Bauteilen
- Through-hole Vias
- RDRAM Speicherbausteine
- Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs
z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik /
Industriecomputer
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TGL-W-SI |
|---|---|---|
| Material | Keramik gefüllter Silikoncompound | |
| Farbe | Grau | |
| Dichte | g/cm³ | 3,1 |
| Viskosität (@ 10 1/min, 25 °C) | Pas | 500 |
| Penetration | mm/10 | 290 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja |
| Thermisch | ||
| Thermische Leitfähigkeit (ASTM D 5470) | W/mK | 3,3 |
| Thermische Leitfähigkeit (Interne Methode) | W/mK | 5,5 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 130 |
| Elektrisch | ||
| Durchschlagsfestigkeit | kV / mm | 7 |
| Durchgangswiderstand | Ohm - cm | 1,1 x 1014 |
