导热垫


导热隔热垫是电气应用中热管理的重要组成部分。它们在热源(如电源组件、FBGAs、BGAs、mosfet、线圈等)和散热片(如挤压散热器、液体冷却器、热管或蒸汽室)之间建立热接触,确保有针对性、快速的散热。良好的连接保持组件的工作温度低、优化应用的效率,并最大限度地延长组件的寿命。HALA的导热垫在业内也很脱颖而出,因为它们的导热系数高达20 W/mK。了解更多。

Gap Filler von Hala Tec

缝隙填充

今天的电子应用程序由许多高度各异的元件组成。
这就导致了需要补偿的间隙和公差。为此,我们推荐使用HALA的间隙填充物。

种类:

  • 导热垫
  • 氧化锡填充
  • 双组份可点胶

不同版本:

  • 柔软,超柔软,有弹性,塑料,可点胶的
  • 通过层压、表面处理或粘合剂达到两面或单面粘性
  • 玻璃纤维层压板增强
  • 含硅,不含硅或低挥发性硅氧烷(LV)
Folien und Filme von Hala Tec

硅箔和薄膜

在压力下,导热箔实现了对接触表面的优异顺应,从而使总导热阻力最小化,同时又保证了永久的电绝缘。

种类:

  • 硅箔玻璃加强
  • 硅箔未加强
  • 绝缘隔膜附着硅图层

不同版本:

  • 材料厚度为0.05至1毫米
  • 片材或卷材
  • 冲切件
  • 模切件
  • 有或无粘着性
  • 玻璃纤维层压板或聚亚酰胺增强
Phase Change Material von Hala tec

相变材料

在相变温度预热期间,相变材料(PCM)开始填充表面特定的粗糙度和/或不均匀性,并从微结构中排出空气。

种类:

  • 覆相变材料涂层的聚酰亚胺薄膜
  • 铝膜PCM涂层
  • PCM 薄膜
  • 预先适用的可印刷PCM化合物

不同版本:

  • 通过最佳接触实现极低的热阻
  • 不含硅
  • 轻松预装配
  • 加工可靠的涂层厚度
  • 预涂和干触可印刷类型
  • 导热油脂的理想替代品
Grafit Folien von Hala Tec

石墨膜

石墨膜由98%以上纯天然石墨组成或由合成热解石墨加工而成。

种类:

  • 片材或卷材(天然石墨)
  • 冲切件
  • 有无粘性
  • 有无介电薄膜(PEEK, PI, PET)

不同版本:

  • 热导系数在平面高达1950W/mK且在z方向呈25W/mK
  • 热度从热点蔓延
  • 通过良好的表面柔顺性实现低热接触阻力
  • 重量轻
  • 不含硅
  • 极端温度范围高达400°C
  • 永不干涸,迁移,耗尽或抽出
  • 通过高导电性的EMI屏蔽作为副作用
  • 180°C可折叠(热解石墨)

FAQ

导热垫是为了热量损失的最佳传导的膜。绝缘热垫用于非绝缘元件。这些导热垫通常由硅酮、聚合物或塑料制成,如聚酰亚胺,并通常填充导热陶瓷,如氧化铝、氢氧化铝、氮化硼或氧化锌。如果不需要电绝缘,通常使用石墨膜或相变薄膜和薄膜。

导热垫是由一种特殊的导热材料制成的箔和薄膜。它的运作方式很简单:当应用到一个在操作过程中散热的组件上时,导热垫会取代原本占据这个空间的空气。因此,组件的热量不再通过对流消散到周围的空气中,而是通过热垫传导到散热器上。它的导热性比空气好得多,导热也很快。特别是当涉及到HALA的导热隔热垫时:以HALA间隙填料为例,其导热系数高达20 W/mK,远远高于空气的导热系数(0.0262 W/mK)。

要为应用找到合适的导热垫,有很多因素会起作用:比如要桥接的间隙尺寸和机械公差。为了使导热垫达到最佳效果,我们现在甚至可以选择在三维空间或按设定设计一些间隙填充类型。热性能和介电性能对选择合适的导热垫至关重要。在HALA,我们提供各种导热系数高达20 W/mK的热垫,可以是电绝缘或非绝缘。在此之上,机械压缩和接触行为是至关重要的,这决定了良好的顺应性,热接触电阻和润湿性的好坏。
这些信息通常已经表明了在应用程序中最适合使用的材料。不过,如果您有规格说明,我们肯定也会找到解决办法的。例如,我们的许多客户来自汽车行业,他们更喜欢无硅解决方案。选择合适的导热垫的另一个因素是材料必须承受的温度范围。在这里,可能的解决方案也有很大的不同。

总结:选择导热垫最重要的要点
– 导热率λ,单位W/mK
– 热阻Rth,单位K/W
– 以kV/mm为单位的介电强度或以kV/mm为单位的击穿电压
– 厚度范围
– 压力-偏转压缩行为
– 工作温度范围
– 材料规格,例如不含硅

此外,还有许多其他的选择标准,例如UL-VO,现场加工和装配的可能性,项目预算(设计到成本)和实现的时间窗口。
你想让自己轻松一点吗?直接与我们的联系 – 我们一定会为您找到一个合适的解决方案。

导热垫经常用于笔记本电脑和电脑,因为与热脂相比,它们不是液体或糊状的,有涂抹和老化的风险。一方面,这涉及到从电池丢失的热量的消散;另一方面,涉及到冷却处理器,即CPU(中央处理单元)。对于功能特别强大的笔记本电脑或电脑,例如游戏本或显卡,处理器容易面临迅速过热的风险。由于这个原因,处理器与散热片的连接工作一直在进行。这对于高性能的导热垫来说是很容易做到的,因为导热垫与其接触面最符合要连接的处理器,并且冷却从一开始就有效地运作。相变材料(PCM)作为薄膜是一种特别有效的变体,当加热时熔化,并在初始热循环中覆盖表面,从而使接触表面以最小厚度(粘合线)完全和最佳润湿。这样的结果是最好的热接触。

热油脂,如油灰和膏体是一种流行的和确定的替代导热垫。热油脂通常是一种类似于糊状的化合物,由一种组分组成,作为载体,例如硅酮,与导热填料混合在一起。导热膏以液体的形式应用,这允许灵活的应用。然而,为了确保应用程序质量的重复性,我们大量的努力都致力于组装过程的精度和时间,这导致成本往往是不被客户接受的。另一方面,导热垫是容易和工艺安全的应用无污染,并能迅速覆盖大片区域。相变材料(PCM)作为薄膜提供了一种特别有效的替代方案,在最初的热循环中,当加热和润湿表面时,它会软化,从而使接触表面以最小的厚度(粘合线)完全和最佳地润湿。这样的结果是最好的热接触。
因此,哪一个更适合您的项目取决于很多因素。如果您还没有决定,只需与我们的联系-我们将很高兴随时免费为您提供建议

一般情况下,可以使用热垫或热油脂。两者结合起来将是高度复杂的,并不能导致预期的目标。相反:结构变得太厚,桥架的热间隙变大。此外,几个导热垫不应该堆叠,因为如果不是通过专业层压连接,热量会增加。因此,最好从最适合项目的一开始就找到一个综合的合适的导热解决方案,而不是胡乱拼凑。

一个传统的例外是作为电介质的云母板。当连接电子元件和散热器时,这些曾经被用作导热垫。为了保持良好的热接触,这些易碎的圆盘与导热膏结合在一起。然而,HALA提供的导热垫却不需要这样做,用了反而会使效果恶化。

如果你上网搜索,你通常会发现大量的网上商店,私人用户可以单独或少量购买预制导热垫。这些商店通常不是为商业客户设计的,也不是预制的标准解决方案。此外,在专业的环境中,必须确保热管理解决方案能够长期使用,具有成本效益,因此也适用于大批量生产。在HALA,我们为您提供这种购买选择。

在我们这里,你可以大量购买导热垫。最重要的是,我们的订制专家咨询师可以帮助您为您的每个项目找到最优的解决方案,无论最终结果是一个热垫还是一个定制的热管理系统。
最好的办法是直接与我们联系——我们可以随时免费在线给您提供建议。