不含硅的导热垫


Gap-Filler silikonfrei

不含硅氧烷

导热性达到10 W/mK

热阻优化

厚度区间从0.5到5 mm

高弹性和表面顺应性

自定义形状


产品介绍

导热空隙填料最大限度地减少电子部件和散热器之间的热电阻。例如散热板或PCB外壳。
因为他们具有优良的适应性建立在缝隙填充,公差以及不同的叠加高度或不同的膨胀系数基础上。

自然的自粘性使它们适合于简单的预组装

由于无硅聚合物基,不释放挥发性的硅氧烷,这对于敏感的电接触或其他要求很重要的,
例如,涂装缺陷。

 


产品范围

  • 材料厚度达到5mm
  • 由板料制成的模切或平切部分
  • 某些类型的机械强化