硅胶填充物



硅酮(Si)或低挥发性硅氧烷不造成损伤

缝隙填充的机械应力低于0

热导率高达20 W/mK

热阻得到优化

厚度区间从0.2到10mm

高弹性&高可塑性

自定义形状


产品介绍

导热间隙填充物使电子部件和散热器(如热板或外壳)之间的热电阻最小化,
因为他们具有优良的适应性建立在缝隙填充,公差以及不同的叠加高度或不同的膨胀系数基础上。

自然的自粘性使它们适合于简单的预组装

点胶双组份填料在不施加压力的情况下补偿了非共面系统的极端公差和空间,它们的触变性行为允许在定义的位置就地固化

非弹性的塑料间隙填料允许在大间隙上在几乎零压力的容限下实现热接触。


产品范围

  • 材料厚度达到10 mm
  • 由板料制成的模切或平切部分
  • 某些类型的机械强化
  • 双组份胶水提高胶桶或桶装方案
  • 低挥发性硅氧烷类型