灌封胶


Vergussmassen

双组份

额外凝固

导热性达到3.5W/mk

由低到高的黏度等级

自流平

高绝缘强度


产品描述

两部分自流平灌封胶有助于填充缝隙和容错空间,而不需要常驻压力,其自然的粘附性有效地允许与所有界面表面稳定的热接触。它们是基于两部分额外固化硅酮或无硅聚氨酯。


实用性

  • 双组分硅胶或 聚氨酯灌封胶