硅帽




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产品条件



产品介绍

由硅树脂制成的导热帽和导热管在电子封装和散热片之间实现了极好的热传递,同时实现了电介质全面绝缘,全面绝缘又使得电介质蠕变距离缩短。硅元素确保了长期的稳定性。与接触面的紧密贴合以及在压力下可压缩的特性,这两个因素又使得总导热阻力最小化。


特性

  • 全面绝缘使电介质蠕变距离最小化
  • 机械稳定性高
  • 玻璃纤维层压板加强
  • 使用后可无残留去除

产品范围

  • 适用于不同的TO封装
  • 不同的壁厚