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Brochure Moduli di Potenza 
Ordine di campionatura GESTIONE TERMICA EFFICIENTE DEI MODULI DI POTENZA
Nell’elettronica di potenza con MOSFET e IGBT e in particolare con i chip avanzati in SiC (carburo di silicio) e GaN (nitruro di gallio), una gestione termica efficiente è di fondamentale importanza. La dissipazione di potenza termica è dovuta alla resistenza elettrica e alle perdite di commutazione nei chip a semiconduttore. È importante gestire questa potenza termica in modo efficiente per evitare temperature eccessive.
MODULI CON E SENZA PIASTRE DI BASE
Esistono moduli con piastra di base e moduli moduli senza piastra di base (moduli DCB, Direct Copper Bonding). I moduli con piastra di base hanno uno strato di rame aggiuntivo che migliora il flusso termico diffondendo il calore. Nei moduli DCB, i circuiti ceramici sono realizzati, ad esempio, in ossido di alluminio, carburo o nitruro di silicio e sono più leggeri e compatti. Il percorso termico deve essere pianificato per traslare il calore dai chip ai dissipatori, migliorando sia l’efficienza che la vita utile dei chip.
Per ottimizzare il flusso di calore è possibile utilizzare diversi materiali di interfaccia termica (TIM). Questi includono paste termoconduttive (TCP), lamine di grafite e materiali a cambiamento di fase (PCM). I PCM cambiano il loro stato fisico all’aumentare della temperatura e bagnando le superfici a contatto garantiscono un’efficace trasferimento termico.
HALA IL VOSTRO SPECIALISTA
HALA è specializzata nella definizione dei materiali di interfaccia termica (TIM) e nello sviluppo di soluzioni personalizzate. Riteniamo che una gestione termica efficiente favorisca non solo le prestazioni, ma anche la sostenibilità delle applicazioni. Contattateci per scoprire come possiamo migliorare l’aspetto termico della vostra applicazione.
