LEISTUNGSMODULE

Effektives thermisches Management für Leistungsmodule

In der Leistungselektronik mit MOSFETS und IGBTs und insbesondere bei fortschrittlichen SiC (Siliziumkarbid) und GaN (Galliumnitrid) Chips, ist ein effizientes thermisches Management von größter Bedeutung. Verlustleistung entsteht aufgrund des elektrischen Widerstands und der Schaltverluste in den Halbleiterchips. Es ist wichtig, diese Wärmeleistung effektiv zu bewältigen, um überhöhte Temperaturen zu vermeiden.

Module mit und ohne Bodenplatten

Dabei gibt es Module mit Bodenplatten und DCB (Direct Copper Bonding) Module ohne Bodenplatten. Bodenplattenmodule haben eine zusätzliche Kupferschicht, die den Wärmefluss durch Wärmespreizung verbessert. Bei DCB-Modulen ohne Bodenplatte sind die Keramikleiterplatten beispielsweise aus Aluminiumoxid, -karbid oder Siliziumnitrid, sie sind leichter und kompakter. Ein gut geplanter thermischer Pfad ist erforderlich, um die Verlustwärme von den Chips zu den Kühlkörpern abzuleiten, womit sich sowohl der Wirkungsgrad als auch die Lebensdauer der Chips verbessern.

Für optimierten Wärmefluss, sind verschiedene Wärmeleitmaterialien (TIM) einsetzbar. Dazu gehören Wärmeleitpasten (WLP), Grafitfolien und Phase Change Materialien (PCM). PCM benetzen die Oberflächen und verändern ihren Aggregatzustand bei steigenden Temperaturen und bieten eine effektive Wärmeableitung.

Hala ihr Spezialist

HALA ist spezialisiert auf das Design-In von thermischen Interface Materialien (TIM) und maßgeschneiderte Lösungen. Wir sind davon überzeugt, dass ein effizientes thermisches Management nicht nur die Leistung, sondern auch die Nachhaltigkeit der Anwendungen weiter vorantreibt. Kontaktieren Sie uns, um herauszufinden, wie wir Ihr thermisches Management verbessern können.

HALA-Wärmeleitmaterialien für LEISTUNGSMODULE