5G-Netzausbau steigert Nachfrage nach Wärmemanagement

5G Ausbau

 

Als Mobilfunkstandard der Zukunft ist 5G gerade in aller Munde, schließlich verspricht er bis zu 100 Mal schnelleres Internet als der bisherige 4G-Standard (auch LTE genannt) – und das in großem Umfang. Dadurch ist es besonders für Ballungsgebiete und die automatisierte Industrie interessant. Aktuell werden weltweit die technischen Voraussetzungen für ein 5G-Netz geschaffen. 5G nutzt höhere Frequenzen und ermöglicht eine höhere Datenrate, was die Reichweite verringert. Für die Abdeckung eines Gebiets werden daher sehr viel mehr Sendemasten benötigt als bisher. Auch mobile Endgeräte müssen mit einem speziellen Chip ausgestattet werden, um 5G nutzen zu können. Eine große Herausforderung ist in beiden Fällen das Wärmemanagement. Das ist gerade bei 5G essentiell, denn durch die höhere Datenrate werden sich 5G-fähige Geräte schneller erhitzen als es bei der bisherigen Technologie der Fall ist. Eine Lösung für dieses Problem sind Gap Filler mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit, wie wir von HALA sie anbieten.

Sehr effektive Wärmeableitung

Zur Herstellung dieser High Performance Wärmleitmaterialien wird Silikonelastomer mit thermisch hochleitenden Füllern angereichert, wie zum Beispiel speziellen Grafit- oder Karbonstrukturen beim Gap Filler TEL-Z-SI oder TEL-ZS-SI. So schließen unsere Gap Filler nicht nur Luftspalte, sondern ermöglichen durch ihre außerordentlich hohen W/mK-Werte eine sehr effektive Wärmeableitung. Hier sprechen wir von Wärmeleitfähigkeiten von 15 W/mK (TEL-R-SI) und sogar darüber (TEL-Z-SI, TEL-YSS-SI) bis zu 20 W/mK (TEL-ZS-SI). Die Materialdicken reichen von 0,2 bis mehrere mm, maßgeschneidert nach Wunsch.

TEL-R-SI

Unser TEL-R-SI Silikon Gap-Filler Pad

 

Niedrige Belastung der elektronischen Bauteile

Durch das niedrige Kompressionsmodul passen sich die Gap Filler bei Druck den Konturen der Flächen an, mit denen sie in Kontakt stehen. Dadurch werden die elektronischen Bauteile möglichst wenig belastet. Je nach Verwendungszweck ist mit dem Silikon Gap Filler TEL-R-SI ein gering dielektrischer Gap Filler verfügbar oder mit den drei anderen elektrisch nicht isolierende Varianten. Geliefert werden die Gap Filler als Matten, als lose Einzelteile oder als Kiss Cut Formteile auf einem Bogen. Die Anbringung und Vorapplikation sind einfach: Der Silikon Gap Filler TEL-R-SI ist beidseitig selbsthaftend, die anderen Gap Filler versehen wir bei Bedarf mit Haftstreifen oder -punkten. Die Gap Filler haften also ohne zu verrutschen.

Bei der Auswahl des geeigneten Materials steht unser Expertenteam jederzeit zur Seite. So unterstützen wir Sie dabei, die optimale Wärmemanagement-Lösung zu finden – und dadurch für die Zukunft gerüstet zu sein, angefangen mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G.



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