PRODUKTBESCHREIBUNG

Die thermisch leitfähigen Klebesysteme sind auf der Basis von Silikon ausgeführt. Die ein- oder zweikomponentigen Klebesysteme härten bei Raumtemperatur oder beschleunigt unter Wärme aus. Durch ihre sehr gute klebende thermische Kontaktierung und durch hohe Leitfähigkeiten wird der thermische Spannungsabfall minimiert. Gleichzeitig kommt die klebende drucklose Aufbautechnik ohne mechanische Befestigungselemente aus. Toleranzen werden vollständig kompensiert. Klebesysteme werden dort eingesetzt, wo nur geringer Platz zur Verfügung und wo es auf geringes Gewicht ankommt. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden.