FOLIEN & FILME


Hala Tec Folien

Wärmeleitfähigkeiten bis 8 W/mK

Hohe mechanische Stabilität

Rückstandslose Entfernung nach Anwendung


PRODUKTBESCHREIBUNG

Wärmeleitfolien haben die Eigenschaft, sich den Kontaktflächen unter Druck anzupassen, der thermische Gesamtwiderstand wird druckabhängig minimiert. Gleichzeitig stellen sie die elektrische Isolation sicher.

Durch die Beschichtung von elektrisch isolierenden Trägern z.B. Polyimidfilmen mit Silikon oder Phase Change Compounds oder Haftklebern wird der thermische Kontaktwiderstand minimiert.


AUSFÜHRUNGEN

  • Materialdicken von 0,05 bis 1 mm
  • Bogen oder Rolle
  • Formstanzteile
  • Kiss Cut Formteile
  • Mit oder ohne Haftfähigkeit
  • Verstärkung mit Glasfaserlaminat oder Polyimid