SILIKONFREIE GAP-FILLER PADS


Gap-Filler silikonfrei

Keine flüchtigen Siloxane

Wärmeleitfähigkeiten bis zu 10 W/mK

Optimierter Wärmewiderstand

Dicke von 0,5 bis 5 mm

Hoch elastisch und anpassungsfähig

Kundenspezifische Formen


PRODUKTBESCHREIBUNG

Gap-Filler minimieren den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlgehäusen oder Kühlkörpern. Durch ihre exzellente Formanpassung füllen sie vollständig und dauerhaft durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte.

Mit ihrer natürlichen Selbsthaftung eignen sie sich für die einfache Vormontage.

Durch die silikonfreie Polymerbasis emittieren keine volatilen Siloxane, was bei sensibler elektrischer Kontaktierung oder anderen Anforderungen z.B. an die Lackabweisung wichtig sein kann.


AUSFÜHRUNGEN

  • Materialdicken bis zu 5 mm
  • Aus Matten als lose oder Kiss Cut Formteile
  • Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung