GAP-FILLER




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Produktbeschaffenheit



PRODUKTBESCHREIBUNG

Gap-Filler minimieren den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlgehäusen oder Kühlkörpern. Durch ihre exzellente Formanpassung füllen sie vollständig und dauerhaft durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte.

Mit ihrer natürlichen Selbsthaftung eignen sie sich für die einfache Vormontage.
Nach der Verwendung lassen sie sich ohne Rückstände entfernen.

Dispensierbare 2-Komponenten Gap Filler eignen sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung. Ihr thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung bei Raumtemperatur oder unter Wärme.

Nichtelastische, plastisch verformbare Gap-Filler können große Spaltmaße und Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrücken.


EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeiten bis über 20 W/mK
  • Extrem weich und formanpassungsfähig
  • Wirkung bei sehr geringem oder null Druck
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
  • Vibrationsdämpfend
  • Einfache Vormontage durch Selbsthaftung

AUSFÜHRUNGEN

  • Materialdicken bis zu 10 mm
  • Aus Matten als lose oder Kiss Cut Formteile
  • Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung
  • 2-komponentig aus Eimern oder Kartuschen dispensierbar
  • Silikonfreie Typen