SILIKON GAP-FILLER


Gap Filler Silikon

Silikon (SI) oder niedrig siloxan (LV) ohne Lackabweisung

Spaltfüllung mit geringem bzw. ~0 mechanischem Stress

Wärmeleitfähigkeiten bis zu 20 W/mK

Optimierter Wärmewiderstand

Dicke von 0,2 bis 10 mm

Hoch elastisch und anpassungsfähig

Kundenspezifische Formen


PRODUKTBESCHREIBUNG

Gap-Filler minimieren den thermischen Widerstand zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlgehäusen oder Kühlkörpern. Durch ihre exzellente Formanpassung füllen sie vollständig und dauerhaft durch Toleranzen, Bauhöhenunterschiede oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten hervorgerufene Luftspalte.

Mit ihrer natürlichen Selbsthaftung eignen sie sich für die einfache Vormontage.

Dispensierbare 2-Komponenten Gap Filler eignen sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten ohne Druckausübung. Ihr thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung bei Raumtemperatur oder unter Wärme.

Nichtelastische, plastisch verformbare Gap-Filler können große Spaltmaße und Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrücken.


AUSFÜHRUNGEN

  • Materialdicken bis zu 10 mm
  • Aus Matten als lose oder Kiss Cut Formteile
  • Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung
  • 2-komponentig aus Eimern oder Kartuschen dispensierbar
  • Niedrig siloxane Typen (LV)