KONTAKT - Silikon oder Nichtsilikon
- Vorapplizierbar durch Druck oder Dispens
Wärmeleitpasten sind sehr häufig verwendete Wärmeleitmaterialien.
Die flüssigen oder pastösen Pasten auf Basis von Silikon oder nichtsilikonhaltigen Polymeren füllen unvermeidliche Lufteinschlüsse durch Rauigkeiten und konvexe oder konkave Unebenheiten zwischen Leistungsbauteil und Kühlkörper aus.
Dadurch ermöglichen sie eine effizientere Wärmeableitung durch Minimierung des thermischen Kontaktwiderstands, wobei die Schichtdicke (Bondline) im zweistelligen Mikrometerbereich liegt.
Die Zusammensetzung von Wärmeleitpasten hängt vom jeweiligen Anwendungsfall ab. Zur Erreichung hoher Wärmeleitfähigkeiten (1 bis 8 W/mK und mehr) sind sie mit thermisch leitfähigen Partikeln, z.B. Keramikpulvern wie Zinkoxid, Bornitrid oder Aluminiumoxid, oder Metallpulvern, Silberpartikeln oder Karbon- oder Grafitflocken, gefüllt.
Ihr Nachteil: Sie sind dauerhaft fluid (Viskositäten von 10 und 10.000 mPas bei Dichten von 2 bis 4 g/cm³) und nur mit großem Aufwand prozesssicher, z.B. durch automatisierten Schablonendruck, applizierbar. Die Gefahr von Verschmieren und Auspumpen durch wärmeverändernde Geometrien (Mikropumping durch CTE-Mismatch) im Betrieb ist groß.
Der Einsatz in Anwendungen, die mechanischen Schock und Vibrationen ausgesetzt sind, ist unter dem Risikogesichtspunkt des Robust-Designs kritisch.
Sie eignen sich besonders für stationäre Anwendungen, z.B. in Laptops, PCs, Grafikkarten, Spielekonsolen, Computer-Mainboards, CPU-Kühler, Wärmespreizern, Heat Pipes in elektronischen Geräten in der Telekommunikation, der Leistungselektronik oder der Consumer-Elektronik.
Als prozesssichere Alternative ohne Verschmierungsrisiko empfehlen sich Phase Change Materialien oder Gap Filler.
AUSFÜHRUNGEN
- Spritzen, Kartuschen, Dosen, Eimer
Typische Einsatzgebiete: Leistungsmodule, Peltierelemente und Wechselrichter.
PRODUKTBESCHREIBUNG
Durch Wärmeleitpasten lassen sich konvexe und konkave Unebenheiten von Kontaktflächen, Rauigkeiten und Toleranzen sehr gut ausgleichen.
FAQ
Wärmeleitpasten sind pastöse Wärmeleitmaterialien auf Silikon- oder Polymerbasis, die Unebenheiten und Lufteinschlüsse zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper füllen. Durch die Minimierung des thermischen Kontaktwiderstands ermöglichen sie eine effizientere Wärmeableitung bei einer Bondline im zweistelligen Mikrometerbereich.
Silikonbasierte Wärmeleitpasten bieten in der Regel eine breitere Temperaturstabilität und gute Langzeiteigenschaften. Silikonfreie Wärmeleitpasten werden eingesetzt, wo flüchtige Siloxane problematisch sind — z.B. in Automotive-Anwendungen oder bei sensibler elektrischer Kontaktierung. Als silikonfreie Alternative ohne Auspumpen empfiehlt sich auch Phase Change Material.
Wärmeleitpasten erfordern präzise Dosierung und Auftragstechnik — die Gefahr von Verschmierung und ungleichmäßiger Schichtdicke ist hoch. Unter mechanischer Belastung neigen sie zum Auspumpen. Prozesssichere Alternativen sind Phase Change Materialien oder PSA Klebebänder.
Wärmeleitpasten kommen vor allem in Leistungsmodulen, Peltierelementen und Wechselrichtern zum Einsatz — überall dort, wo sehr dünne Bondlines und minimale thermische Widerstände bei planen Oberflächen gefordert sind.
HALA bietet Wärmeleitpasten mit Wärmeleitfähigkeiten von 1 bis 8 W/mK. Für höhere Leitfähigkeiten bis 20 W/mK empfehlen sich Silikon Gap Filler. Kostenlose Expertenberatung anfragen.
