Vorteile

• Maximaler thermischer Kontakt
  (auch bei min. Bauteiltoleranzen)
• Durch FE-Simulation optimiertes Biegeverhalten
• Optimales Zusammenwirken mit HALA Wärmeleitmaterialien
• Montagefreundliche Form
• Einfache Chip-Identifikation durch Ausschnitte

Wir entwickeln Ihre kundenspezifische Klammerlösung.
Kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner.