Vorteile

  • Maximaler thermischer Kontakt
    (auch bei min. Bauteiltoleranzen)
  • Durch FE-Simulation optimiertes Biegeverhalten
  • Optimales Zusammenwirken mit HALA Wärmeleitmaterialien
  • Montagefreundliche Form
  • Einfache Chip-Identifikation durch Ausschnitte

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