TAD-G-SI-1C
KONTAKT DOWNLOAD TAD-G-SI-1C Datenblatt MUSTERBESTELLUNGTAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.
EIGENSCHAFTEN
- Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK
- Hohe Dauerklebkraft
- Additionsvernetzend bei Wärme
- Nicht korrosiv
- Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
LIEFERFORMEN
- 1 kg Dose
- Andere Behälter auf Anfrage
- Optional mit Glaskugeln
z.B. 0,2 mm (TAD-G-SI-1CG200)
ANWENDUNGSBEISPIELE
- LED Systeme
- Processorkühlung
- Speicherbausteinkühlung
- CPU Boards
AUF EINEN BLICK
Eigenschaft | Einheit | TAD-G-SI-1C |
---|---|---|
Material | Silikon | |
Farbe | Grau | |
Spezifische Dichte | g/cm³ | 2,06 |
Lineare Schrumpfung | % | 2,0 |
Viskosität | Pas | 43 |
Härte | Shore A | 67 |
Zugfestigkeit | MPa | 3,1 |
Bruchdehnung | % | 70 |
Aushärtung (@ 100°C) | min | 30 |
Haltbarkeit (ab Herstelldatum, ungeöffnet @ < 15°C) | Monate | 6 |
Entflammbarkeit (Äquivalent) | UL 94 | HB (1,5 mm) |
RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja |
Thermisch | ||
Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 1,38 |
Ausdehnungskoeffizient Volumetrisch | x 10-6/K | 562 |
Ausdehnungskoeffizient Linear | x 10-6/K | 187 |
Betriebstemperaturbereich | °C | - 50 bis + 260 |
Elektrisch | ||
Durchschlagsfestigkeit | kV/mm | 22,5 |
Durchgangswiderstand | Ohm - cm | 7,7 x 1015 |
Oberflächenwiderstand | Ohm - cm | 1,3 x 1015 |