TAD-U-SI-1C

KONTAKT DOWNLOAD TAD-U-SI-1C Datenblatt MUSTERBESTELLUNG


TAD-P-SI-1C Silikonkleber thermisch leitfähig

TAD-U-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des alkoxischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 230°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 3,27 W/mK
  • Hohe Dauerklebkraft
  • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend)
  • Sehr schnell berührungstrocken
  • Nicht korrosiv
  • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie
  • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 230°C
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig

LIEFERFORMEN

  • 310 ml Kartusche
  • Andere Behälter auf Anfrage
  • Optional mit Glaskugeln

ANWENDUNGSBEISPIELE

  • LED Systeme
  • Processorkühlung
  • Speicherbausteinkühlung
  • CPU Boards

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTAD-U-SI-1C
MaterialSilikon
FarbeGrau
Spezifische Dichteg/cm³2,95
Extrusionsrateg/cm³104
HärteShore A84
ZugfestigkeitMPa1,82
Bruchdehnung%11
Berührtrockenmin10
Aushärtung (@ 25 °C)h48
Scherfestigkeit (Al)kg/cm²13,1
E-ModulMPa23
Haltbarkeit (ab Herstelldatum, ungeöffnet)Monate12
Max. Lagertemperatur°C40
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,27
Betriebstemperaturbereich°C- 65 bis + 230
Elektrisch
DurchgangswiderstandOhm - cm1,26 x 1014