In diesem Jahr gehen wir auf der PCIM 2026 bewusst einen anderen Weg: Wir sind vor Ort in Nürnberg – aber ohne eigenen Messestand. Diese Entscheidung ist kein Rückzug, sondern ein klares Bekenntnis zu mehr Fokus, mehr Flexibilität und mehr persönlichem Austausch. Unser Ansatz auf der PCIM setzt auf persönliche Vor-Ort-Termine und individuelle Beratung statt standardisierter Präsentationen. Im Mittelpunkt stehen Ihre konkreten Anwendungen und Projekte – mit direktem Austausch auf Augenhöhe und ohne den üblichen Messetrubel.
Statt Ressourcen in einen Messestand zu investieren, konzentrieren wir uns gezielt auf Ihre Projekte, Anwendungen und technischen Herausforderungen. So entstehen konkrete Lösungen im Bereich Thermal Management – individuell und anwendungsnah.
Ohne festen Stand sind wir flexibel und nehmen uns gezielt Zeit für Sie. Ob direkt auf der PCIM, in ruhiger Umgebung oder außerhalb der Messe – wir schaffen Raum für qualitativ hochwertige Gespräche. Vereinbaren Sie jetzt Ihren persönlichen Termin.
Parallel zur PCIM treiben wir unsere Entwicklungsprojekte weiter voran. Unser Ziel: Ihnen zur electronica neue, leistungsstarke Lösungen im Wärmemanagement und für die Leistungselektronik zu präsentieren.
Gap Filler reduzieren thermische Kontaktwiderstände bei Toleranzen und Luftspalten. Entscheidend ist das Zusammenspiel aus Wärmeleitfähigkeit, Kompressibilität und Langzeitstabilität. Silikonbasierte Materialien bieten hohe Anpassungsfähigkeit, während silikonfreie Lösungen speziell für sensible Anwendungen ohne Ausgasung entwickelt sind. Die optimale Auswahl erfolgt stets im Kontext von Anpressdruck, Geometrie und realer Einbausituation.
Heatpipes ermöglichen effizienten Wärmetransport über Phasenwechselprozesse und sind ideal bei hohen Leistungsdichten. Die Performance hängt von Struktur, Arbeitsmedium und Einbaulage ab. In Assemblies werden sie zu integrierten thermischen Systemen kombiniert – entscheidend sind dabei Übergangswiderstände und reproduzierbare Systemintegration.
In der Leistungselektronik erfordert steigende Leistungsdichte eine integrierte Betrachtung von Thermik, Mechanik und Elektrik. Multifunktionale Systeme kombinieren Wärmeableitung, Isolation und Struktur in einer Lösung. Ziel ist eine robuste, anwendungsspezifische Systemintegration mit optimierter Performance und Zuverlässigkeit.
Ein Austausch auf der PCIM ist besonders wertvoll, wenn Sie vor konkreten Herausforderungen in der Leistungselektronik, Halbleitertechnik oder im Wärmemanagement stehen – oder bestehende Lösungen gezielt weiterentwickeln möchten.
Sie profitieren von unserem umfassenden Know-how sowie vom direkten Zugang zu führenden Herstellern und internationalen Produktlösungen. Gleichzeitig erhalten Sie Einblicke in neue Materialien und Entwicklungen – darunter aktuelle Gap-Filler-Formulierungen und multifunktionale Ansätze, noch bevor sie breit verfügbar sind.
Im persönlichen Gespräch stehen Ihre Anforderungen im Mittelpunkt: Wir analysieren Ihre Anwendung, diskutieren technische Optionen und entwickeln gemeinsam individuelle, herstellerunabhängige Lösungsansätze – auch für komplexe und anspruchsvolle Systeme.
Auch für Bestandskunden bietet die PCIM den idealen Rahmen: Wo haben sich Prozesse verändert? Wo liegt weiteres Optimierungspotenzial? Gemeinsam identifizieren wir konkrete Ansatzpunkte für mehr Effizienz und Performance.
Ohne Messestand, ohne Zeitdruck – dafür mit Fokus auf echten Austausch, fundierte Diskussionen und praxisnahe Lösungen.
HALA hat auf der PCIM 2026 keinen eigenen Messestand, weil das Unternehmen den Fokus bewusst auf persönliche Einzelgespräche legt statt auf Standpräsenz. Die HALA-Experten sind trotzdem vollständig vor Ort in Nürnberg – mit mehr Zeit und Aufmerksamkeit für jeden einzelnen Gesprächspartner.
Ja, einen Termin mit HALA auf der PCIM 2026 vereinbaren Sie bequem über das Kontaktformular auf dieser Seite oder per E-Mail an contec@hala-tec.de. HALA meldet sich innerhalb von 24 Stunden und stimmt Ort und Uhrzeit individuell mit Ihnen ab – auf dem Messegelände, im Café oder direkt an Ihrem Stand.
Auch ohne eigenen Messestand präsentiert HALA Contec auf der PCIM 2026 Gap Filler (Silikon und silikonfrei), Wärmeleitfolien, Phase Change Materials, Heatpipe & Vapor Chambers sowie multifunktionale Wärmemanagementsysteme für die Leistungselektronik – in persönlichen Gesprächsterminen, direkt vor Ort in Nürnberg.
Ja, besonders für Bestandskunden lohnt sich ein Gespräch mit HALA auf der PCIM 2026. HALA nutzt die Messe gezielt, um gemeinsam mit bestehenden Partnern Prozesse zu optimieren, veränderte Anforderungen aufzunehmen und frühzeitig über neue Produkte und Materialien zu informieren.
Die PCIM Europe ist die weltweit führende Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. Die PCIM 2026 findet vom 9. bis 11. Juni 2026 auf dem Messegelände Nürnberg statt. HALA Contec ist im Herbst außerdem auf der electronica 2026 in München mit eigenem Stand vertreten.
HALA Contec GmbH & Co. KG
Siemensstraße 5
D-85521 Ottobrunn
