KONTAKT - Keine flüchtigen Siloxane
- Wärmeleitfähigkeiten bis zu 8 W/mK
- Optimierter Wärmewiderstand
- Dicke von 0,5 bis 5 mm
- Hoch elastisch und anpassungsfähig
- Kundenspezifische Formen
AUSFÜHRUNGEN
- Materialdicken bis zu 5 mm
- Aus Matten als lose oder Kiss Cut Formteile
- Typenabhängig mit mechanischer Verstärkung
PRODUKTBESCHREIBUNG
Dank ihrer silikonfreien Polymerbasis emittieren diese Gap-Filler keine volatilen Siloxane, was bei sensibler elektrischer Kontaktierung oder anderen Anforderungen z.B. an die Lackabweisung wichtig sein kann.
Mehr zur thermischen Analyse.
Benötigen Sie höhere Wärmeleitfähigkeiten bis 20 W/mK? Entdecken Sie unsere Silikon Gap Filler.
Typische Einsatzgebiete: E-Mobility, Leistungsmodule und Wechselrichter.
FAQ
Silikonfreie Gap Filler sind Wärmeleitmaterialien (TIMs) auf Polymerbasis, die vollständig ohne Silikon auskommen. Sie füllen Spalten und Toleranzen zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern und leiten Verlustwärme effizient ab — ohne flüchtige Siloxane zu emittieren.
Überall dort, wo Siloxane problematisch sind: bei sensibler elektrischer Kontaktierung, Lackierapplikationen mit Lackabweisungsrisiko, Automotive-Prozessen mit strikten Silikonverboten oder in der Luft- und Raumfahrt. Als Alternative mit höherer Wärmeleitfähigkeit bis 20 W/mK stehen Silikon Gap Filler zur Verfügung.
Unsere silikonfreien Gap Filler erreichen Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 8 W/mK bei Materialdicken von 0,5 bis 5 mm. Für Anwendungen mit noch geringeren thermischen Widerständen empfehlen sich Phase Change Materialien.
Typische Einsatzbereiche sind E-Mobility, Leistungsmodule, Wechselrichter und Automotive-Anwendungen mit strikten Silikonvorgaben. Die hohe Elastizität macht sie auch für Anwendungen mit mechanischen Vibrationen und Schocks geeignet.
Ja, unsere Produktion fertigt silikonfreie Gap Filler als loose oder Kiss-Cut Formstanzteile aus Matten, typenabhängig mit mechanischer Verstärkung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung: Kostenlose Expertenberatung anfragen.
