TPC-W-PC

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TPC-W-PC ist ein Phase-Change Film zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-W-PC als Film oder auf verschiedenen Trägern zur einseitigen rückstandslosen Entfernung verfügbar.




EIGENSCHAFTEN

  • Maximaler thermischer Kontakt
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
  • Silikonfrei
  • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft
  • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
  • TPC-W-PC einseitig auf Trägern mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Entfernung

LIEFERFORMEN

  • Matte 356 x 305 mm
  • Rolle 356 mm (Liner 394 mm) x L
    (bis zu 150 m)
  • TPC-WXXX-PC: Formteile
    zwischen Träger und Deckfolie
  • Einseitig beschichtete Träger:
    Aluminium TPC-WXXX-PC-ALYYY
    Kupfer TPC-WXXX-PC-CUYYY

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Memorybausteinen
  • Bauelementen
  • Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTPC-W100-PCTPC-W200-PCTPC-300-PC
MaterialPhase Change FilmPhase Change FilmPhase Change Film
FarbeGrauGrauGrau
Dicke gesamtmm0,10,20,3
Dichteg/cm³2,02,02,0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,00560,00610,0067
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,00970,01030,0111
Widerstand1 @ 70 kPa°C-inch²/W0,01380,01480,0158
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,53,53,5
Phase Change Temperatur°Cca. 45ca. 45ca. 45
LagerzeitMonate242424
Max. Lagertemperatur°C272727