TPC-Y-PC
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MUSTERBESTELLUNG
TPC-Y-PC ist ein Phase-Change Film zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Das Material ist als TPC-Y-PC als Film oder auf verschiedenen Trägern zur einseitigen rückstandslosen Entfernung verfügbar.
EIGENSCHAFTEN
- Maximaler thermischer Kontakt
- Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
- Silikonfrei
- Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
- TPC-Y-PC einseitig auf Trägern mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Entfernung
LIEFERFORMEN
- Matte 355 x 152 mm
- TPC-YXXX-PC: Formteile
zwischen Träger und Deckfolie - Einseitig beschichtete Träger:
Aluminium TPC-YXXX-PC-AL
Kupfer TPC-YXXX-PC-CU
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Memorybausteinen
- Module/Heatpipe Systeme
- Prozessoren
z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TPC-Y150-PC | TPC-Y200-PC | TPC-Y300-PC |
|---|---|---|---|---|
| Material | Phase Change Film | Phase Change Film | Phase Change Film | |
| Farbe | Grau | Grau | Grau | |
| Dicke gesamt | mm | 0,15±0,02 | 0,2±0,03 | 0,3±0,03 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja | Ja |
| Thermisch | ||||
| Widerstand1 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,0056 | 0,0060 | 0,0066 |
| Widerstand1 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,0095 | 0,0102 | 0,0110 |
| Widerstand1 @ 70 kPa | °C-inch²/W | 0,0130 | 0,0147 | 0,0155 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 5,0 | 5,0 | 5,0 |
| Phase Change Temperatur | °C | ca. 45 | ca. 45 | ca. 45 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | max. 125 | max. 125 | max. 125 |
| Lagerzeit | Monate | 24 | 24 | 24 |
| Max. Lagertemperatur | °C | 27 | 27 | 27 |
