deTPC-W-PC
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MUSTERBESTELLUNG
TPC-W-PC ist ein Phase-Change Film zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Das Material ist als TPC-W-PC als Film oder auf verschiedenen Trägern zur einseitigen rückstandslosen Entfernung verfügbar.
EIGENSCHAFTEN
- Maximaler thermischer Kontakt
- Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
- Silikonfrei
- Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
- TPC-W-PC einseitig auf Trägern mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Entfernung
LIEFERFORMEN
- Matte 356 x 305 mm
- Rolle 356 mm (Liner 394 mm) x L
(bis zu 150 m) - TPC-WXXX-PC: Formteile
zwischen Träger und Deckfolie - Einseitig beschichtete Träger:
Aluminium TPC-WXXX-PC-ALYYY
Kupfer TPC-WXXX-PC-CUYYY
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Memorybausteinen
- Bauelementen
- Prozessoren
z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TPC-W100-PC | TPC-W200-PC | TPC-W300-PC |
|---|---|---|---|---|
| Material | Phase Change Film | Phase Change Film | Phase Change Film | |
| Farbe | Grau | Grau | Grau | |
| Dicke gesamt | mm | 0,1±0,02 | 0,2±0,03 | 0,3±0,03 |
| Dichte | g/cm³ | 2,0 | 2,0 | 2,0 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja | Ja |
| Thermisch | ||||
| Widerstand1 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,0056 | 0,0061 | 0,0067 |
| Widerstand1 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,0097 | 0,0103 | 0,0111 |
| Widerstand1 @ 70 kPa | °C-inch²/W | 0,0138 | 0,0148 | 0,0158 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 3,5 | 3,5 | 3,5 |
| Phase Change Temperatur | °C | ca. 45 | ca. 45 | ca. 45 |
| Lagerzeit | Monate | 24 | 24 | 24 |
| Max. Lagertemperatur | °C | 27 | 27 | 27 |
