TAD-O-SI-1C

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TAD-P-SI-1C Silikonkleber thermisch leitfähig

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK
  • Hohe Dauerklebkraft
  • Additionsvernetzend bei Wärme
  • Nicht korrosiv
  • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie
  • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig

LIEFERFORMEN

  • 1 kg Dose
  • 310 ml Kartusche
  • Andere Behälter auf Anfrage
  • Optional mit Glaskugeln
    z. B. 0,1 mm (TAD-O-SI-1CG100)

ANWENDUNGSBEISPIELE

  • LED Systeme
  • Processorkühlung
  • Speicherbausteinkühlung
  • CPU Boards

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTAD-O-SI-1C
MaterialSilikon
FarbeGrau
Spezifische Dichteg/cm³2,18
ViskositätPas140
HärteShore A56
ZugfestigkeitMPa2,20
Bruchdehnung%105
Aushärtung (3 mm @ 125 °C / @ 100 °C)min10 / 116
Haltbarkeit (ab Herstelldatum, ungeöffnet @ 10 - 30 °C / @ < 10 °C)Monate2 / 12
EntflammbarkeitUL 94HB (1.5 mm, V0 6.0 mm)
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK2,10
Ausdehnungskoeffizient Volumetrischx 10-6/K586
Ausdehnungskoeffizient Linearx 10-6/K195
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 210
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV/mm> 18
DurchgangswiderstandOhm - cm> 3,5 x 1013