In vielen leistungselektronischen Applikationen geht es darum, eine Synthese zwischen thermischem Widerstand und einer zuverlässigen dielektrischen Isolierung zu finden. Materialdicke und thermischer Übergang sind zentrale Faktoren auf dem Weg zu einer optimalen Lösung. Oftmals muss das einsetzte Material eine gewisse Dicke aufweisen, um Grate oder Ränder von Bauelementen aufnehmen zu können und so elektrische Durchschläge zu verhindern. Eine hohe Sicherheit ist dabei nur dann gewährleistet, wenn das Material selbst eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist. Eine anspruchsvolle Problemstellung also, für die wir unseren Kunden mit unseren Thermischen Isolationsfolien mit Glasfaserverstärkung eine vielfach bewährte Lösung anbieten können. Sie sind in einer großen Bandbreite erhältlich, und damit leicht an individuelle Anforderungen anpassbar.
Mit der Variante TFO-Q-SI erweitern wir nun nicht nur unser Portfolio in diesem Segment, sondern stellen eine neue Generation der silikonbasierten Folien mit Glasfaserverstärkung vor. Diese sind in drei Stärken (0,2 mm, 0,3 mm und 0,45 mm) verfügbar und weisen thermische Leitfähigkeiten von 2 bis 6 W/mK auf. Das Besondere dabei: Bereits die 0,2 mm starken Isolationsfolien haben Spannungsfestigkeiten, die oberhalb von 5 kV liegen. Für die meisten Applikationen reicht daher die dünnste Folienstärke aus, um die geforderte dielektrische Spezifikation bei gleichzeitiger Minimierung des thermischen Widerstands zu erfüllen.
Zugleich sorgt die hohe Qualität der Silikon-Matrix sowie des Verbunds für eine hohe Zuverlässigkeit der Isolationsfolien, was einen Einsatz auch unter extremen Bedingungen erlaubt. Die neue Generation unserer Thermischen Isolationsfolien ist in den Varianten TFO-D-SI, TFO-G-SI, TFO-J-SI, TFO-Q-SI, TFO-O-SI verfügbar.
