TPC-T-AL-CB

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TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.




EIGENSCHAFTEN

Maximaler thermischer Kontakt
Silikonfrei
Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft
Prozesssicher gleichmäßige Dicke
Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste


LIEFERFORMEN

Matte 445 x 500 mm
Rolle 445 mm x 152 m
Nicht haftend
(TPC-TXXX-AL-CB)
Als lose Formstanzteile


ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

MOSFETs und IGBTs
Dioden und Gleichrichtern
Bauelementen
Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Traktionsantrieben / Automationstechnik / Mikroelektronik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTPC-T076-AL-CBTPC-T102-AL-CB
MaterialAluminium mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change BeschichtungAluminium mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschichtung
FarbeSchwarzSchwarz
Dicke Aluminiumμm5151
Dicke Phase Change je Seiteμm12,525,5
Gesamtdickeμm76102
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,0090,011
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,0130,019
Widerstand1 @ 70 kPa°C-inch²/W0,0220,037
Phase Change Temperatur°Cca. 52ca. 52