TCP-L-SI

KONTAKT DOWNLOAD TCP-L-SI Datenblatt MUSTERBESTELLUNG


TCP-L-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
  • Sehr gute Oberflächenanpassung
  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Wandstärken
    0,30 mm / 0,45 mm / 0,80 mm
  • Unterschiedliche Größen
    (siehe Tabelle Größen)

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTCP-L300-SITCP-L450-SITCP-L800-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeBraunBraunBraun
Dickemm0,300,450,80
ZugfestigkeitMPa3,03,03,0
ReißfestigkeitkN/m6,06,06,0
EntflammbarkeitUL 94V0V0V0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand (@ TO-3P)°C/W0,40,61,1
Thermische Leitfähigkeit1W/mK2,02,02,0
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 200- 50 bis + 200- 50 bis + 200
Elektrisch
DurchschlagsspannungkV AC5712
DurchgangswiderstandOhm - cm3,5 x 10143,5 x 10143,5 x 1014
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz6,26,26,2