TGR-J-NS
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TGR-J-NS ist eine thermisch leitfähige Paste auf der Basis einer silikonfreien Matrix aus Esteröl. Mit ihr lassen sich sehr gute und hochzuverlässige thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert.
EIGENSCHAFTEN
- Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
- Silikonfrei
- Dispensierbar
- Fast drucklose Aufbringung
- Dielektrisch durchschlagsfest
- Betriebstemperaturbereich: – 40 bis 150°C
LIEFERFORMEN
- Kartusche 70 ml
- Dose 1 kg
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- LED Boards
- Leistungsmodulen
- RDRAM Speicherbausteine
- Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs
z.B. in Automotiveanwendungen / Leistungselektronik / Lichttechnik / Industriecomputer
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TGR-J-NS |
|---|---|---|
| Material | Keramik gefüllte Wärmeleitpaste | |
| Farbe | Weiss | |
| Dichte | g / cm³ | 3,1 |
| Viskosität (Brookfield @ 10 rpm, 25 °C) | Pas | 170 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja |
| Thermisch | ||
| Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 2,0 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 150 |
| Lagertemperatur | °C | < 35 °C |
| Haltbarkeit (ab Herstelldatum, ungeöffnet) | Monate @ RT | 12 |
| Elektrisch | ||
| Durchschlagsfestigkeit | kV / mm | 5,0 |
