TGR-M-NS

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TGR-M-NS ist eine thermisch sehr leitfähige Paste auf der Basis einer silikonfreien Matrix aus Esteröl. Mit ihr lassen sich sehr gute und hochzuverlässige thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK
  • Silikonfrei
  • Dispensierbar
  • Fast drucklose Aufbringung
  • Dielektrisch durchschlagsfest
  • Betriebstemperaturbereich: – 40 bis 150°C

LIEFERFORMEN

  • Kartusche
  • Behälter 1 kg
  • Auf Anfrage

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • LED Boards
  • Leistungsmodulen
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs

z.B. in Automotiveanwendungen / Leistungselektronik / Lichttechnik / Industriecomputer

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGR-M-NS
MaterialKeramik gefüllte Wärmeleitpaste
FarbeWeiss
Dichteg / cm³3,2
Viskosität (Brookfield @ 10 rpm, 25 °C)Pas110
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK2,4
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150
Lagertemperatur°C< 35 °C
LagerzeitMonate @ RT12
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm4,5