TGR-S-SI

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TGR-S-SI ist eine thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute und hochzuverlässige thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 3,3 W/mK
  • Dispensierbar
  • Fast drucklose Aufbringung
  • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
  • Betriebstemperaturbereich: – 40 bis 200°C

LIEFERFORMEN

  • Kartusche
  • Behälter 0,5 kg / 5 kg
  • Auf Anfrage

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • LED Boards
  • Leistungsmodulen
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs

z.B. in Automotiveanwendungen / Leistungselektronik / Lichttechnik / Industriecomputer

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGR-S-SI
MaterialKeramik gefüllte Wärmeleitpaste
FarbeWeiss
Dichteg / cm³3,2
Viskosität @ 25°CPas140
Anteil volatiler Bestandteile (@ 24 h @ 150°C)%0,1
Anteil niedrig molekularer Siloxane Σ D3-D10ppm< 100
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,3
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 200
Lagertemperatur°C< 40 °C
LagerzeitMonate @ RT12
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm12,5