TEL-Z-SI

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TEL-Z-SI Silikon Gap Filler hoch thermisch leitfähig

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende LV Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.



EIGENSCHAFTEN

  • Weich und formanpassungsfähig
  • Minimierter volatiler Siloxananteil (LV)
  • Elektrisch nicht isolierend
  • Keine Lackabweisung
  • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK (anisotrop)
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

LIEFERFORMEN

  • Matte 140 x 140 mm
    (TEL-ZXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Optional mit Klebestreifen oder -punkten
    (TEL-ZXXXX-SI-A1)

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTEL-Z0200-SITEL-Z0500-SITEL-Z1000-SI
MaterialGrafit gefülltes SilikonelastomerGrafit gefülltes SilikonelastomerGrafit gefülltes Silikonelastomer
FarbeSchwarzSchwarzSchwarz
Dickemm0,2±0,050,5±0,051,0±0,10
HärteShore 00757575
EntflammbarkeitUL 94V0V0V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 600 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,020 (0,16)0,060 (0,33)0,09 (0,70)
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,027 (0,18)0,075 (0,48)0,11 (0,91)
Widerstand1 @ 70 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,050 (0,19)0,095 (0,49)0,13 (0,97)
Thermische LeitfähigkeitW/mK505050
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 180- 50 bis + 180- 50 bis + 180
Elektrisch
DurchgangswiderstandOhm - cm< 50.000< 50.000< 50.000