TPC-W-PC-M/-E

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TPC-W-PC Phase Change Film

TPC-W-PC ist ein thixotropischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Leitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Er kann mit Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit.
TPC-W-PC-M und TPC-W-PC-E sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-W-PC-E trocknet nur mit Zusatzwärme.



EIGENSCHAFTEN

  • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke
  • Silikonfrei
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
  • Thixotropisch
  • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
  • Genau automatisierte Aufbringung durch Schablonendruck für die Massenproduktion
  • TPC-W-PC-M:
    mittlere Trockenzeit: @ RT oder Zusatzwärme
  • TPC-W-PC-E:
    lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

LIEFERFORMEN

  • TPC-W-PC-M und TPC-W-PC-E:
    Druckbare Typen mittlere -M und lange Trockenzeit -E
  • -E trocknet nur mit Zusatzwärme
  • 360 ml SEMCO Kartuschen (transparent)
  • 30 ml Kartuschen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Memorybausteinen
  • IGBT Leistungsmodulen
  • Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTPC-W-PC-MTPC-W-PC-E
MaterialTrocknender Phase-Change CompoundTrocknender Phase-Change Compound
FarbeGrauGrau
Prozess~ Druck~ Druck
Dichte getrocknet
Dichte ungetrocknet		g/cm³
g/cm³		1,8 @ RT
1,6 @ RT		1,8 @ RT
1,7 @ RT
Viskosität getrocknet @ 10 rpm
Viskosität ungetrocknet @ 10 rpm 		Pas
Pas		60 @ 60°C / 42 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C
85 @ RT		60 @ 60°C / 42 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C
96 @ RT
Lagerzeit (@ RT)Monate99
RoHS Konformität2015/863/EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,0070,007
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,0130,013
Widerstand1 @ 70 kPa°C-inch²/W0,0170,017
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,53,5
Phase Change Temperatur°Cca. 45ca. 45
Betriebstemperaturbereich°C< 110< 110
Max. Lagertemperatur°C2525