TPC-X-PC-NC-HT-M/-E

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TGR-M-NS Silikonfreie Wärmeleitpaste hoch thermisch leitfähig

TPC-X-PC-NC-HT-M/-E ist ein thixotropischer dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Leitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Er kann mit Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. Der Compound ist für Applikationen mit erhöhten Temperaturanforderungen entwickelt worden.
TPC-X-PC-NC-HT-M und TPC-X-PC-NC-HT-E sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-X-PC-NC-HT-E trocknet nur mit Zusatzwärme.



EIGENSCHAFTEN

  • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke
  • Silikonfrei
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
  • Dielektrisch
  • Thixotropisch
  • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
  • Genau automatisierte Aufbringung durch Schablonendruck für die Massenproduktion
  • TPC-X-PC-NC-HT-M:
    mittlere Trockenzeit: @ RT oder Zusatzwärme
  • TPC-X-PC-NC-HT-E
    lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

LIEFERFORMEN

  • TPC-X-PC-NC-HT-M und TPC-X-PC-NC-HT-E:
    Druckbare Typen mittlere -M und lange Trockenzeit -E
  • -E trocknet nur mit Zusatzwärme
  • 360 ml SEMCO Kartuschen (transparent)
  • 30 ml Kartuschen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Memorybausteinen
  • IGBT Leistungsmodulen
  • Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTPC-X-PC-NC-HT-MTPC-X-PC-NC-HT-E
MaterialTrocknender Phase-Change CompoundTrocknender Phase-Change Compound
FarbeWeißWeiß
Prozess~ Druck~ Druck
Dichte getrocknet
Dichte ungetrocknet		g/cm³
g/cm³		1,1 @ RT
1,0 @ RT		1,10 @ RT
1,05 @ RT
Viskosität getrocknet @ 10 rpm
Viskosität ungetrocknet @ 10 rpm 		Pas
Pas		65 @ 60°C / 38 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C
85 @ RT		65 @ 60°C / 38 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C
96 @ RT
Trocknung @ Temperatur @ DickeZeit@ 22°C: 24 h (0,05 mm) 48 h (0,15 mm) 56 h (0,25 mm)
@ 60°C: 24 min (0,05 mm) 53 min (0,15 mm) 56 min (0,25 mm)
@ 125°C: 4 min (0,05 mm) 6 min (0,15 mm) 10 min (0,25 mm) 		@ 60°C: 4 h (0,05 mm) 12 h (0,15 mm) 20 h (0,25mm
@ 125°C: 10 min (0,05 mm) 15 min (0,15 mm) 20 min (0,25 mm)
Lagerzeit (@ RT)Monate99
RoHS Konformität2015/863/EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,020,02
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,030,03
Widerstand1 @ 70 kPa°C-inch²/W0,040,04
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,03,0
Phase Change Temperatur°Cca. 45ca. 45
Betriebstemperaturbereich°C< 140< 140
Max. Lagertemperatur°C2525