TPC-X-PC-NC-HT-M/-E
KONTAKT DOWNLOAD TPC-X-PC-NC-HT-M/-E Datenblatt MUSTERBESTELLUNGTPC-X-PC-NC-HT-M/-E ist ein thixotropischer dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Leitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Er kann mit Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. Der Compound ist für Applikationen mit erhöhten Temperaturanforderungen entwickelt worden.
TPC-X-PC-NC-HT-M und TPC-X-PC-NC-HT-E sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-X-PC-NC-HT-E trocknet nur mit Zusatzwärme.
EIGENSCHAFTEN
- Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke
- Silikonfrei
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
- Dielektrisch
- Thixotropisch
- Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
- Genau automatisierte Aufbringung durch Schablonendruck für die Massenproduktion
- TPC-X-PC-NC-HT-M:
mittlere Trockenzeit: @ RT oder Zusatzwärme - TPC-X-PC-NC-HT-E
lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme
LIEFERFORMEN
- TPC-X-PC-NC-HT-M und TPC-X-PC-NC-HT-E:
Druckbare Typen mittlere -M und lange Trockenzeit -E - -E trocknet nur mit Zusatzwärme
- 360 ml SEMCO Kartuschen (transparent)
- 30 ml Kartuschen
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Memorybausteinen
- IGBT Leistungsmodulen
- Prozessoren
z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik
AUF EINEN BLICK
Eigenschaft | Einheit | TPC-X-PC-NC-HT-M | TPC-X-PC-NC-HT-E |
---|---|---|---|
Material | Trocknender Phase-Change Compound | Trocknender Phase-Change Compound | |
Farbe | Weiß | Weiß | |
Prozess | ~ Druck | ~ Druck | |
Dichte getrocknet Dichte ungetrocknet | g/cm³ g/cm³ | 1,1 @ RT 1,0 @ RT | 1,10 @ RT 1,05 @ RT |
Pas Pas | 65 @ 60°C / 38 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C 85 @ RT | 65 @ 60°C / 38 @ 80°C / 25 @ 100°C / 18 @ 120°C 96 @ RT | |
Trocknung @ Temperatur @ Dicke | Zeit | @ 22°C:
24 h (0,05 mm)
48 h (0,15 mm)
56 h (0,25 mm)
@ 60°C: 24 min (0,05 mm) 53 min (0,15 mm) 56 min (0,25 mm) @ 125°C: 4 min (0,05 mm) 6 min (0,15 mm) 10 min (0,25 mm) | @ 60°C:
4 h (0,05 mm)
12 h (0,15 mm)
20 h (0,25mm
@ 125°C: 10 min (0,05 mm) 15 min (0,15 mm) 20 min (0,25 mm) |
Lagerzeit (@ RT) | Monate | 9 | 9 |
RoHS Konformität | 2015/863/EU | Ja | Ja |
Thermisch | |||
Widerstand1 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,02 | 0,02 |
Widerstand1 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,03 | 0,03 |
Widerstand1 @ 70 kPa | °C-inch²/W | 0,04 | 0,04 |
Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 3,0 | 3,0 |
Phase Change Temperatur | °C | ca. 45 | ca. 45 |
Betriebstemperaturbereich | °C | < 140 | < 140 |
Max. Lagertemperatur | °C | 25 | 25 |